Подписка на PCN
Параметры рассылки
|
Rohm: PCN
|
 Версия для печати
|
|
 |
16.11.2007 - Извещение о замене материала металлизации выводов микросхем
Технологической службой ROHM принято решение о замене материала металлизации выводов микросхем для всех типов корпусов, кроме корпусов CSP и BGA.
До 1 декабря 2007 года состав слоя металлизации будет оставаться прежним - медь-олово (Sn-2%Cu).
После 1 декабря металлизация выводов будет выполняться оловом - Sn (100%).
|
|
|
|
|
|
|
|
