Новинки 2018 года от TI: CC1352 и CC2652 — беспроводные мультистандартные SoC для интернета вещей (материалы вебинара)

Мероприятие прошло 25.07.2018

Программа

показатьсвернуть
25 июля компания Компэл приглашает вас на вебинар, где будут продемонстрированы особенности и преимущества нового семейства многоядерных беспроводных микроконтроллеров для диапазонов до 1 ГГц СС1352 и 2,4 ГГц СС2652, представленного Texas Instruments.Семейство создано с учетом многочисленных пожеланий заказчиков и включает в себя однодиапазонные (только SuB1GHz или 2,4 ГГц) и двухдиапазонные решения (Sub1GHz + 2,4 GHz), предназначенные для работы с беспроводными протоколами Bluetooth 5 low energy, Zigbee, Wireless M-Bus, IEEE 802.15.4g, 6LoWPAN, Thread, KNX RF, Wi-SUN и другими. По сравнению с серией CC1350, CC2650, новые системы-на-кристалле построены на вычислительном ядре большей производительности Cortex-M4F и имеют увеличенный объем памяти Flash.

Содержание

      • Беспроводная линейка TI: новые SoC CC1352 и CC2652
      • Техническая реализация IoT на базе новых SoC
      • Программное обеспечение, новые стеки протоколов
      • Как начать работу: 5 простых шагов

заказать образцы

Общая информация

Начало: 25 июля 2018 г. в 11:00
Продолжительность: 45 минут
Форма участия: бесплатно

Докладчик

Пушкарев Олег Олег Пушкарев — инженер по применению беспроводных решений и датчиков с 10-летним опытом работы с технологиями Bluetooth, ZigBee, WiFi, GSM и GPS/ГЛОНАСС в компании КОМПЭЛ.

Имеет более 50 опубликованных статей по применению электронных компонентов в системах передачи данных в безлицензионных диапазонах 433, 868 и 2400 МГц.

Видео

Вопросы и ответы

Каковы условия получения образцов СС1352 и других изделий?
Образцы нового семейства ожидаются на складе КОМПЭЛ в ближайшие дни, поэтому уже сейчас можно через специальную форму заказывать их. Речь, естественно, идет о бесплатных образцах
Каковы основные принципы достижения долгосрочной работы устройств в автономном режиме?
Эти принципы довольно банальны. Прежде всего, это максимальное использование режима сна и максимально быстрое выполнение операций, требующих определенных затрат энергии и вычислительных мощностей. Собственно, цифры, фигурирующие в технических статьях – 5 или 10 лет работы – достигаются за счет того, что большую часть времени устройство либо спит, либо выполняет совсем элементарные операции. Ну и, конечно, нужно выбирать малопотребляющие компоненты.
Как реализуется передатчик голосового трафика с помощью BLE на микроконтроллере СС1352?
На сегодняшний день в стандарте BLE нет какого-то профиля, позволяющего передавать голосовой трафик. Существующие примеры ориентированы не на онлайн-передачу голоса, а на его сжатие, то есть оцифровку и последующую передачу. Дело в том, что на текущий момент, если мы возьмем примеры работы с BLE, скорость передачи данных между BLE-устройством и смартфоном существенно ограничена операционными системами и составляет 10…20 кбит/с – то есть, она достаточно невысока. В принципе, с учетом того, что в BLE 5.0 есть скоростной режим 2 Мбит/с, теперь можно реализовать передачу голоса, но это будет некий проприетарный профиль. А если говорить о готовых примерах передачи голоса – я таких не знаю.
Когда начнутся массовые продажи?
На сегодняшний день все эти чипы доступны в виде образцов, доступны отладки, а массовые продажи – это примерно плюс шесть месяцев с сегодняшнего дня – это мое, ориентировочное мнение. Для того, чтобы начать разработку, все доступно и есть сейчас.
Есть ли для СС1352 пример работы на 915 МГц с прыгающими частотами (hopping)?
Да, есть стек TI 15.4, он работает с hopping frequencies в разных диапазонах, но с 915 МГц – лучше всего, просто потому, что это американский диапазон, и там много рабочих каналов, гораздо больше, чем на 868 и на 433 МГц.
Стек какой технологии от TI подойдет для самоорганизующейся сети из 200 узлов?
Для такого количества узлов, безусловно, подойдет стек ZigBee, подойдет также стек Thread, хотя 200 – близко к верхнему рекомендуемому числу той емкости сети, которое встречается в описании этого протокола – там фигурирует цифра 250…250+, но работать будет. В принципе, 6LowPAN на 868 также поддержит такое количество узлов.
Будут ли выпускаться готовые модули на основе СС2652, подобные 2650moda?
У меня нет ответа на этот вопрос. Думаю, скорее да, чем нет, но за производителя тут я пока ответить не смогу.
Какая максимальная разрядность может быть настроена в беспроводном модуле от TI?
Не совсем понятно, о какой разрядности идет речь. Если о разрядности АЦП – то это 12 бит, если процессора – то это 32 бит, если речь идет о сенсор-контроллере, то там 16-битное ядро.
При разрыве внешней антенны какое потребление будет на слот 1352?
В вопросе чувствуется опыт человека. Не знаю, какое будет потребление, но, конечно же, повышенное, потому что когда мы видим все цифры потребления, например, для передатчика в режиме 0 dBm – 8 мА, это подразумевает работу передатчика на согласованную нагрузку, причем на хорошо согласованную. Как только вы начинаете менять параметры согласования антенны, кроме ухудшения радиолинка (дальности связи), у вас меняется итог потребления – как правило, он возрастает.
Как через ланчпад измерить потребление чипа?
На ланчпаде есть замечательный встроенный инструмент Energy Trace, через который можно измерять. Если же вы хотите измерить каким-то своим прибором, то там есть ряд перемычек, сняв которые, можно включиться в цепь потребления и измерить с помощью стороннего прибора. Единственное, что измерение тока потребления устройства, которое потребляет в диапазоне 900 нА или 60 мА – нетривиальная задача, и профессиональные устройства для измерения в таком диапазоне стоят довольно дорого.
Рекомендованные интегральные балуны под новые микросхемы выпускаются?
Публично они пока недоступны. Да, на них уже есть документация, и осенью, может, чуть позже, ожидаются балуны от известных производителей, в том числе и двухдиапазонные, для нового семейства.
Что слышно про BLE-Mesh для 2652?
Пока ничего не слышно, кроме общей информации, что TI рассматривает перспективность использования BLE-Mesh. Мое частное мнение – что BLE-Mesh скорее будет, но с какой-то задержкой, возможно, до года, может раньше. TI об этом думает, это точно.
Поддерживается ли Apple Home Kit?
На текущий день он поддерживается на двухчиповом решении: есть там примеры, как запустить Home Kit – это система управления умным домом, которую поддерживает Apple на iOS – на базе MSP432 и СС2650 – предыдущей версии. Разумеется, он будет поддерживаться и в новом семействе.
Ожидается ли возможность собрать более-менее серьезный проект в Code Composer Studio? Или же классическая нехватка flash даже на примерах полностью перекочевала из СС26Х0?
В принципе, новый чип как раз разрабатывался для того, чтобы эту проблему убрать. Я приводил примеры приложений – работы двух стеков: BLE + TI 15.4-Stack – занимает это 190 кбайт. Я приводил примеры объема кода для ZigBee – это меньше половины емкости flash. Вот реальные цифры реальных скомпилированных проектов. Всего у нас памяти 352 кбайт flash и 200 с хвостиком кбайт ПЗУ, которое также используется стеками.
Какова стоимость ID SDK-библиотек?
Стоимости нет, все, что дает TI – это без лицензионных отчислений, т.е. эти стеки все бесплатны.
Поддерживается ли ID SDK в Linux?
Нужно зайти на страницу SDK и посмотреть там, какие поддерживаются среды
В плане потерь эффективнее балун на дискретных элементах или же балун как единый компонент?
Если балун построен на качественных дискретных LC-элементах, то его параметры будут примерно теми же, что и у интегрального балуна. Интегральный балун позволяет сократить место на плате и исключает потенциальные проблемы, связанные с ошибками разводки и с разбросом параметров LC-компонентов.
Существует ли решение для гальванической развязки 4 кВ антенны?
Затрудняюсь ответить. Единственное, что могу сказать по поводу некой защиты от ESD – на платах и схемах в цепи антенны присутствует ESD-защитный элемент, но речь в данном случае не идет о гальванической развязке – просто о некоей ESD-защите.

Дополнительные материалы

CC1352 и CC2652 — новые беспроводные мультистандартные SoC для интернета вещей
Презентация Новые мультистандартные SoC для интернета вещей
Заказать образцы

•••

Наши информационные каналы

О компании Texas Instruments

В середине 2001 г. компании Texas Instruments и КОМПЭЛ заключили официальное дистрибьюторское соглашение, которое явилось результатом длительной и успешной работы КОМПЭЛ в качестве официального дистрибьютора фирмы Burr-Brown. (Как известно, Burr-Brown вошла в состав TI так же, как и компании Unitrode, Power Trend и Klixon). С этого времени компания КОМПЭЛ получила доступ к поставке всей номенклатуры производимых компанией TI компонентов, ...читать далее

Товары
Наименование
CC1352R1F3RGZT (TI)
CC2652R1FRGZT (TI)
CC2652R1FRGZR (TI)
CC1352R1F3RGZR (TI)
LAUNCHXL-CC26X2R1 (TI)
CC1350F128RHBR (TI)
CC1350F128RSMT (TI)
CC2650F128RGZT (TI)
CC2650F128RHBT (TI)