Инж. образцы, партномер для массового производства некорректный
развернуть ▼ свернуть ▲

Технические характеристики

показать свернуть
Размер 3×4×1.2 мм
Рабочая температура
Примечание Цифровой (PDM 0.4 - 3 МГц), 69dB(A) SNR
Нашли ошибку? Выделите её курсором и нажмите CTRL + ENTER

Файлы 1

показать свернуть
IM69D130 High performance digital XENSIVTM MEMS microphone Description The IM69D130 is designed for applications where low self-noise (high SNR), wide dynamic range, low distortions and a high acoustic overload point is required. Infineon's Dual Backplate MEMS technology is based on a miniaturized symmetrical microphone design, similar as utilized in studio condenser microphones, and results in high linearity of the output signal within a dynamic range of 105dB. The microphone distortion does not exceed 1% even at sound pressure levels of 128dBSPL. The flat frequency response ( 28Hz low-frequency roll-off) and tight manufacturing tolerance result in close phase matching of the microphones, which is important for multi-microphone (array) applications. With its low equivalent noise floor of 25dBSPL (SNR 69dB(A)) the microphone is no longer the limiting factor in the audio signal chain and enables higher performance of voice recognition algorithms. The digital microphone ASIC contains an extremely low-noise preamplifier and a high-performance sigma-delta ADC. Different power modes can be selected in order to suit specific current consumption requirements. Each IM69D130 microphone is calibrated with an advanced Infineon calibration algorithm, resulting in small sensitivity tolerances (± 1dB). The phase response is tightly matched (± 2°) between microphones, in order to support beamforming applications. Features • • • Dynamic range of 105dB - Signal to noise ratio of 69dB(A) SNR - <1% total harmonic distortions up to 128dBSPL - Acoustic overload point at 130dBSPL Sensitivity (± 1dB) and phase (± 2° @1kHz) matched Flat frequency response with low frequency roll off at 28Hz • • • • • Very fast analog to digital conversion speed (6µs latency @1kHz Power optimized modes determined by PDM clock frequency Package dimensions: 4mm x 3mm x 1.2mm PDM output Omnidirectional pickup pattern Typical applications • • Devices with Voice User Interface (VUI) - Smart speakers - Home automation - IOT devices Active Noise Cancellation (ANC) headphones and earphones Datasheet • • High quality audio capturing - Conference systems - Cameras and camcorders Industrial or home monitoring with audio pattern detection Please read the Important Notice and Warnings at the end of this document 1.0 2017-12-19 PDF
Документация на серию IM69D130 


Дата модификации: 21.12.2017

Размер: 2.16 Мб

16 стр.

    Публикации 2

    показать свернуть
    16 апреля 2019

    MEMS-микрофон XENSIV от Infineon – новый уровень производительности аудиосистемы

    MEMS–микрофон XENSIV™ производства компании Infineon обеспечивает высококачественную запись звука и высокий уровень распознавания голосового сигнала для любого устройства. Популярность голосовых пользовательских интерфейсов и... ...читать

    21 февраля 2018

    IM69D130 - цифровой MEMS-микрофон с высоким отношением сигнал/шум

    Компания Infineon выпустила серию MEMS–микрофонов, выполненных по технологии «dual backplate», которая предусматривает внутреннюю двойную симметричную структуру, подобную применяемой в студийных электректных  микрофонах. Благодаря... ...читать

    Внимание! Точность указанного на сайте описания товара не может быть гарантирована. Для получения более полной и точной информации о товаре смотрите техническое описание (Datasheet) на сайте производителя.