5030911421

Molex
10 9 7 8 CKT. No(N-1) F 3 4 3 2 1 注記 (C) (2) PITCH (1) NOTES (4.7) 3 F 4. 製品仕様および取り扱いについては、 製品仕様書"5016460000-PS 000"及び 取り扱い説明書"5016460000 A00"を参照願います。 PLEASE REFER TO PRODUCT SPECFICATION "5016460000-PS 000" AND APPLICATION SPECFICATION "5016460000 A01" 1, 嵌合相手 : 501646 シリーズ MATE WITH : 5...
развернуть ▼ свернуть ▲
Внешний вид серии 503091

Технические характеристики

показать свернуть
Семейство
Тип разъема
Тип монтажа
Расположение контактов разъема
Применение
Нашли ошибку? Выделите её курсором и нажмите CTRL + ENTER

Файлы 2

показать свернуть
10 9 7 8 CKT. No(N-1) F 3 4 3 2 1 注記 (C) (2) PITCH (1) NOTES (4.7) 3 F 4. 製品仕様および取り扱いについては、 製品仕様書"5016460000-PS 000"及び 取り扱い説明書"5016460000 A00"を参照願います。 PLEASE REFER TO PRODUCT SPECFICATION "5016460000-PS 000" AND APPLICATION SPECFICATION "5016460000 A01" 1, 嵌合相手 : 501646 シリーズ MATE WITH : 501646 SERIES 2 オーダー番号 503091 **21 ORDER NO. 極数 CIRCUIT SIZE (2) 回路番号1 CKT.NO.1 5 6 (全極数/2)=偶数の場合に適応。 APPLY FOR (CIRCUIT/2)=EVEN E E CKT.No 2 CKT.No(N) (D) (B) X 3.2 ±0.5 1.2 C X キャビティ-番号 CAV.NO. 3 1 ±0.4 (◻0.5) ⌀1 トレードマーク TRADE MARK �2.1� 3.1 ±0.3 2 ±0.4 PITCH �9.2� 12 11.5 D ハウジング HOUSING ピン PIN SECTION X-X 2 ±0.4 8.2 B ±0.4 1.2 B 9.2 9.2 9.2 9.2 9.2 9.2 9.2 9.2 9.2 9.2 9.2 9.2 9.2 9.2 9.2 7.3 A D PART 材質 MATERIAL 黄銅, BRASS ピン PIN A DOCUMENT STATUS FORMAT: master-tb-prod-A3 REVISION: H DATE: 2018/01/18 10 P1 RELEASE DATE 9 2018/04/16 40.7 38.7 36.7 34.7 32.7 30.7 28.7 26.7 24.7 22.7 20.7 18.7 16.7 14.7 12.7 10.7 02:18:12 8 7 金めっき 0.1μm min. ニッケルめっき(下地) 1μm MIN. GOLD PLATING 0.1μm MIN. UNDER NICLEL PLATING 1μm MIN. ハウジング ポリアミド(PA) 黒, UL94V-0 HOUSING POLYAMIDE(PA) BLACK, UL94V-0 5 6 38 36 34 32 30 28 26 24 22 20 18 16 14 12 10 8 C B 42 40 38 36 34 32 30 28 26 24 22 20 18 16 14 12 A 5030914021 3821 3621 3421 3221 3021 2821 2621 2421 2221 2021 1821 1621 1421 1221 5030911021 40 38 36 34 32 30 28 26 24 22 20 18 16 14 12 10 D C トレー梱包 B TRAY PACKAGE CKT. オーダー番号 2 ORDER NO. THIS DRAWING CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DIMENSION UNITS SCALE mm 5:1 CURRENT REV DESC: RELEASED GENERAL TOLERANCES (UNLESS SPECIFIED) ANGULAR TOL ± 3.0 ° 4 PLACES ± 0.2 3 PLACES ± 0.2 2 PLACES ± 0.2 1 PLACE ± 0.2 0 PLACES ± 0.2 DRAFT WHERE APPLICABLE MUST REMAIN WITHIN DIMENSIONS 4 EC NO: 174865 DRWN: SNAKAMURA08 CHK'D: KOMURAKAMI APPR: TKANEKO INITIAL REVISION: DRWN: SNAKAMURA08 APPR: TKANEKO THIRD ANGLE PROJECTION DRAWING 2018/04/03 2018/04/13 2018/04/16 IGRID 2.0 WIRE TO BOARD DUAL ROW PLUG ASSEMBLY STRAIGHT DIP (WITH BOSS) PRODUCT CUSTOMER DRAWING DOC TYPE DOC PART REVISION DOCUMENT NUMBER 2018/03/15 2018/03/30 SERIES 5030910000-SD MATERIAL NUMBER CUSTOMER A3-SIZE 503091 3 GENERAL 2 PSD 000 B SHEET NUMBER 1 OF 2 1 A PDF
Документация на серию 503091 

Дата модификации: 18.04.2021

Размер: 274 Кб

2 стр.

This document was generated on 07/21/2020 PLEASE CHECK WWW.MOLEX.COM FOR LATEST PART INFORMATION Part Number: Status: Overview: Description: 5030911421 Active iGrid Wire-to-Board Dual-Row System 2.00mm Pitch, iGrid PCB Header, Dual Row, Vertical, Through Hole, Gold (Au) Plating, Positive Lock, 14 Circuits, Tray, 3.20mm PC Tail Length, Black, with PCB Locator Documents: 3D Model Drawing (PDF) 3D Model (PDF) Product Specification 5016460000-PS-000 (PDF) Application Specification 5016460000-A00 (PDF) Application Specification 5016460000-A01 (PDF) Packaging Specification 5030919200-SPK-200 (PDF) Datasheet (PDF) RoHS Certificate of Compliance (PDF) Series image - Reference only EU ELV Not Relevant Agency Certification CSA UL LR19880 E29179 General Product Family Series Application Overview Product Name UPC PCB Headers 503091 Signal, Wire-to-Board iGrid Wire-to-Board Dual-Row System iGrid 800756915944 Physical Breakaway Circuits (Loaded) Circuits (maximum) Color - Resin Durability (mating cycles max) First Mate / Last Break Flammability Glow-Wire Capable Keying to Mating Part Lock to Mating Part Material - Metal Material - Plating Mating Material - Plating Termination Material - Resin Net Weight Number of Rows Orientation PC Tail Length PCB Locator PCB Retention PCB Thickness - Recommended Packaging Type Pitch - Mating Interface Plating min - Mating Plating min - Termination Polarized to Mating Part Polarized to PCB Stackable Surface Mount Compatible (SMC) Temperature Range - Operating Termination Interface: Style No 14 14 Black 30 No 94V-0 No Yes Yes Brass Gold Gold Nylon 830.000/mg 2 Vertical 3.20mm Yes None 1.20mm, 1.60mm Tray 2.00mm 0.100µm 0.100µm Yes Yes No No -40° to +105°C Through Hole EU RoHS China RoHS Compliant REACH SVHC Not Contained Per D(2020)4578-DC (25 June 2020) Halogen-Free Status Not Low-Halogen For more information, please visit Contact US China ROHS ELV RoHS Phthalates Green Image Not Relevant Not Contained Search Parts in this Series 503091 Series Mates With iGrid Receptacle Housing 501646 PDF
Документация на 5030911421 

Дата модификации: 21.07.2020

Размер: 34.5 Кб

2 стр.

    Публикации 2

    показать свернуть
    18 октября 2021
    статья

    Molex: выбираем разъемы низковольтного питания

    Вера Ефремова (г. Екатеринбург) В статье рассмотрены наиболее распространенные на  российском рынке штыревые разъемы низковольтного питания с шагом контактов 1,25…2,5мм, используемые для подведения питания к внутренним частям устройств, а также... ...читать

    04 сентября 2020
    новость

    Molex представляет новую версию миниатюрных соединителей iGrid с золотым покрытием контактов

    Соединительная система iGrid – это компактные двухрядные соединители в конфигурации ”провод–плата” с шагом 2 мм, рассчитанные на плотность тока до 3 А. Поддерживая слаботочные применения, Molex реализует расширение продуктовой... ...читать

    Внимание! Точность указанного на сайте описания товара не может быть гарантирована. Для получения более полной и точной информации о товаре смотрите техническое описание (Datasheet) на сайте производителя.

    1-104480-6 (TE)