LSM6DS3TR

ST Microelectronics
LSM6DS3 iNEMO inertial module: always-on 3D accelerometer and 3D gyroscope Datasheet - production data Description The LSM6DS3 is a system-in-package featuring a 3D digital accelerometer and a 3D digital gyroscope performing at 1.25 mA (up to 1.6 kHz ODR) in highperformance mode and enabling always-on low-power features for an optimal motion experience for the consumer. LGA-14L (2.5 x 3 x 0.8...
развернуть ▼ свернуть ▲
photo

Технические характеристики

показать свернуть
Корпус LGA-14L
Рабочие оси
Диапазон измерения ±2, ±4, ±8, ±16 g; ±125/±245/±500/±1000/±2000 deg/sec
Выходной интерфейс
Напряжение питания
Ток потребления
Рабочая температура
Нашли ошибку? Выделите её курсором и нажмите CTRL + ENTER

Сопутствующие товары 1

показать свернуть
Наименование Корпус Упаковка Краткое описание Карточка
товара
STEVAL-MKI160V1 (ST)
 
— 1 шт iNEMO 3D ACCEL + 3D Gyro SMD RoHSconf —  

Файлы 2

показать свернуть
LSM6DS3 iNEMO inertial module: always-on 3D accelerometer and 3D gyroscope Datasheet - production data Description The LSM6DS3 is a system-in-package featuring a 3D digital accelerometer and a 3D digital gyroscope performing at 1.25 mA (up to 1.6 kHz ODR) in highperformance mode and enabling always-on low-power features for an optimal motion experience for the consumer. LGA-14L (2.5 x 3 x 0.83 mm) typ. Features  Power consumption: 0.9 mA in combo normal mode and 1.25 mA in combo high-performance mode up to 1.6 kHz.  “Always-on” experience with low power consumption for both accelerometer and gyroscope  Smart FIFO up to 8 kbyte based on features set  Compliant with Android K and L  Hard, soft ironing for external magnetic sensor corrections  ±2/±4/±8/±16 g full scale  ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps full scale  Analog supply voltage: 1.71 V to 3.6 V  Independent IOs supply (1.62 V)  Compact footprint, 2.5 mm x 3 mm x 0.83 mm  SPI/I2C serial interface with main processor data synchronization feature  Embedded temperature sensor  ECOPACK®, RoHS and “Green” compliant The LSM6DS3 supports main OS requirements, offering real, virtual and batch sensors with 8 kbyte for dynamic data batching. ST’s family of MEMS sensor modules leverages the robust and mature manufacturing processes already used for the production of micromachined accelerometers and gyroscopes. The various sensing elements are manufactured using specialized micromachining processes, while the IC interfaces are developed using CMOS technology that allows the design of a dedicated circuit which is trimmed to better match the characteristics of the sensing element. The LSM6DS3 has a full-scale acceleration range of ±2/±4/±8/±16 g and an angular rate range of ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps. High robustness to mechanical shock makes the LSM6DS3 the preferred choice of system designers for the creation and manufacturing of reliable products. The LSM6DS3 is available in a plastic land grid array (LGA) package. Applications Table 1. Device summary  Pedometer, step detector and step counter  Significant motion and tilt functions  Indoor navigation  Tap and double-tap detection  IoT and connected devices  Intelligent power saving for handheld devices  Vibration monitoring and compensation  Free-fall detection  6D orientation detection August 2017 This is information on a product in full production. Part number Temperature range [°C] LSM6DS3 -40 to +85 LSM6DS3TR -40 to +85 DocID026899 Rev 10 Package LGA-14L (2.5 x 3 x 0.83 mm) Packing Tray Tape & Reel 1/102 www.st.com PDF
Документация на LSM6DS3TR 

iNEMO inertial module: always-on 3D accelerometer and 3D gyroscope

Дата модификации: 28.08.2017

Размер: 1.42 Мб

102 стр.

LSM6DS3 iNEMO inertial module: always-on 3D accelerometer and 3D gyroscope Datasheet - production data Description The LSM6DS3 is a system-in-package featuring a 3D digital accelerometer and a 3D digital gyroscope performing at 1.25 mA (up to 1.6 kHz ODR) in highperformance mode and enabling always-on low-power features for an optimal motion experience for the consumer. LGA-14L (2.5 x 3 x 0.83 mm) typ. Features  Power consumption: 0.9 mA in combo normal mode and 1.25 mA in combo high-performance mode up to 1.6 kHz.  “Always-on” experience with low power consumption for both accelerometer and gyroscope  Smart FIFO up to 8 kbyte based on features set  Compliant with Android K and L  Hard, soft ironing for external magnetic sensor corrections  ±2/±4/±8/±16 g full scale  ±125/±245/±500/±1000/±2000 dps full scale  Analog supply voltage: 1.71 V to 3.6 V  Independent IOs supply (1.62 V)  Compact footprint, 2.5 mm x 3 mm x 0.83 mm  SPI/I2C serial interface with main processor data synchronization feature  Embedded temperature sensor  ECOPACK®, RoHS and “Green” compliant The LSM6DS3 supports main OS requirements, offering real, virtual and batch sensors with 8 kbyte for dynamic data batching. ST’s family of MEMS sensor modules leverages the robust and mature manufacturing processes already used for the production of micromachined accelerometers and gyroscopes. The various sensing elements are manufactured using specialized micromachining processes, while the IC interfaces are developed using CMOS technology that allows the design of a dedicated circuit which is trimmed to better match the characteristics of the sensing element. The LSM6DS3 has a full-scale acceleration range of ±2/±4/±8/±16 g and an angular rate range of ±125/±245/±500/±1000/±2000 dps. High robustness to mechanical shock makes the LSM6DS3 the preferred choice of system designers for the creation and manufacturing of reliable products. The LSM6DS3 is available in a plastic land grid array (LGA) package. Applications Table 1. Device summary  Pedometer, step detector and step counter  Significant motion and tilt functions  Indoor navigation  Tap and double-tap detection  IoT and connected devices  Intelligent power saving for handheld devices  Vibration monitoring and compensation  Free-fall detection  6D orientation detection February 2016 This is information on a product in full production. Part number Temperature range [°C] LSM6DS3 -40 to +85 LSM6DS3TR -40 to +85 DocID026899 Rev 8 Package LGA-14L (2.5 x 3 x 0.83 mm) Packing Tray Tape & Reel 1/100 www.st.com PDF
Документация на серию LSM6DS3 

iNEMO inertial module: always-on 3D accelerometer and 3D gyroscope

Дата модификации: 03.02.2016

Размер: 1.41 Мб

100 стр.

    Публикации 4

    показать свернуть
    17 апреля 2019
    новость

    STEVAL-WESU1 - миниатюрная плата MEMS-датчиков для носимых устройств интернета вещей

    STEVAL–WESU1 от ST Microelectronics – это эталонный дизайн нательного (wearable) устройства, разработанный и оптимизированный, чтобы помочь разработчикам внедрять новейшие технологии в носимых и портативных приложениях. Плата выполнена... ...читать

    27 февраля 2019
    статья

    Новый инерционный модуль с рекордно малым потреблением в активном режиме

    Компания STMicroelectronics постоянно расширяет номенклатуру многоосевых инерционных модулей iNemo. Новый шестиосевой модуль LSM6DSO объединяет трехосевой гироскоп, трехосевой акселерометр, автомат состояний, множество специальных IP–блоков,... ...читать

    15 ноября 2018
    статья

    Как работать с MEMS-акселерометром. Пошаговое руководство на основе LIS3DHH

    Данная статья посвящена вопросам использования MEMS–акселерометров на примере LIS3DHH от STMicroelectronics. Основная ее часть является переводом руководства, в котором рассматриваются особенности различных рабочих режимов, в том числе – с... ...читать

    17 октября 2018
    новость

    AlgoBuilder - графический интерфейс для создания алгоритмов работы с MEMS-датчиками ST

    Алгобилдер (AlgoBuilder) – это новое графическое приложение, которое позволяет спроектировать логику обработки сигналов от MEMS–датчиков движения, автоматически преобразовать алгоритм в С–код и загрузить его в микроконтроллер... ...читать

    Внимание! Точность указанного на сайте описания товара не может быть гарантирована. Для получения более полной и точной информации о товаре смотрите техническое описание (Datasheet) на сайте производителя.

    H3LIS331DL (ST)