ST6G3244MEBJR

Преобразователь логического уровня - [25-Flipchip (2x2)]; Линий: 6; Каналов: 6; В канале: 1; Вход: Logic; Выход: Logic; Особенности: двунаправленный
развернуть ▼ свернуть ▲
 

Технические характеристики

показать свернуть
Корпус FCBGA25
Количество линий
Количество каналов
Количество линий в канале
Тип входного сигнала
Тип выходного сигнала
Особенности
Напряжение питания входа
Напряжение питания выхода
Задержка прохождения сигнала (макс)
Рабочая температура
Нашли ошибку? Выделите её курсором и нажмите CTRL + ENTER

Файлы 1

показать свернуть
ST6G3244ME Level translator for SD, SDIO, mini SD, and micro SD Cards with internal I/O supply and ±15 kV ESD protection Features ■ Supports 60 MHz clock rate ■ Supports DDR mode for SD Card™ ■ Compliant with – SD Specification Part 1 Physical Layer Specification 3.00 (SDR12, SDR25, DDR50) – SD Specification Part 1 Physical Layer Specification 2.00 ■ Bi-directional with direction control pin ■ Balanced propagation delays: tPLH ≈ tPHL ■ LDO power-down support. When the LDO is powered down, VCCB is pulled to GND via the 130 Ω resistor. When VCCB = 0 V, there is no additional leakage seen on VCCA. Flip Chip 25 ■ Operating temperature range –40 °C to +85 °C ■ Space-saving Flip Chip 25 package (2 x 2 x 0.605 mm, 0.4 mm bump pitch) RoHS compliant, lead-free soldering capable ■ EMI filtering and signal conditioning ■ ■ Supports both 1.8 V and 2.9 V data translation on card side Applications ■ ■ ■ Integrated LDO to supply 1.8 V or 2.9 V power for B-side I/Os (pin-selectable); can be used also externally ■ Mobile phones, smartphones ■ PDAs Integrated pull-up and pull-down resistors on B-side ■ Cameras ■ SD Card readers Operating voltage range – VCCA = 1.62 V to 1.98 V – VBAT = 3.0 V to 5.0 V ■ Any device with SD memory card Table 1. ■ Latch-up performance exceeds 100 mA (JEDEC Standard 78) ■ ESD protection for card side (B-port, CD and WP pins) – ±8 kV contact discharge (IEC61000-4-2) – ±15 kV air-gap discharge (IEC61000-4-2) ■ Device summary Order code Package Packing Tape Flip Chip 25 and reel 2x2x (5000 ST6G3244MEBJR 0.605 mm, parts per 0.4 mm reel) bump pitch Package topmark VKH, VKV ESD protection for host side (A-side) – ±2 kV HBM (JEDEC 22-A114) – ±200 V MM (JEDEC 22-A115) November 2011 Doc ID 022157 Rev 2 1/27 www.st.com 1 PDF
Документация на серию ST6G3244ME 

Level translator for SD, SDIO, mini SD, and micro SD Cards with internal I/O supply and ±15 kV ESD protection

Дата модификации: 08.11.2011

Размер: 657.2 Кб

27 стр.

    Внимание! Точность указанного на сайте описания товара не может быть гарантирована. Для получения более полной и точной информации о товаре смотрите техническое описание (Datasheet) на сайте производителя.