2007716-1

Impact™ Backplane Connector System
развернуть ▼ свернуть ▲

Технические характеристики

показать свернуть
Семейство
Стандарт/Применение
Тип разъема
Количество контактов
Шаг между контактами
Рабочий ток контактов
Тип монтажа
Расположение контактов разъема
Примечания Receptacle IMPACT 120P Edge Mount
Нашли ошибку? Выделите её курсором и нажмите CTRL + ENTER

Файлы 5

показать свернуть
Документация на серию IMPACT 

Program

Дата модификации: 07.09.2019

Размер: 3.48 Мб

30 стр.

Product Specification 108-2351 19 AUG 16 Rev H1 IMPACT 100 Ohm Interconnect Systems 1. SCOPE 1.1. Content This specification defines the performance, tests and quality requirements for the TE Connectivity (TE) IMPACT 100 Ohm Interconnect Systems which consists of modular groupings of broad-edge coupled signals with optional integrated guidance. These connectors are two-piece devices, which connect two printed circuit boards (PCBs). The right angle receptacle connectors (daughtercard) and header pin connectors (backplane) are through-hole devices with Eye-of-the-Needle (EON) compliant pin terminals. 1.2. Qualification When tests are performed on the subject product line, procedures specified in Figure 1 shall be used. All inspections shall be performed using the applicable inspection plan and product drawing. Successful qualification testing on the subject product line was completed on 25 Feb 11. The Qualification Test Report number for this testing is 501-743. This documentation is on file at and available from Engineering Practices and Standards (EPS). 2. APPLICABLE DOCUMENTS The following documents form a part of this specification to the extent specified herein. Unless otherwise specified, the latest edition of the document applies. In the event of conflict between the requirements of this specification and the product drawing, the product drawing shall take precedence. In the event of conflict between the requirements of this specification and the referenced documents, this specification shall take precedence. 2.1. TE Connectivity Document 501-743: IMPACT Interconnect Systems (Qualification Test Report) 2.2. Industry Document EIA-364: Electrical Connector/Socket Test Procedures Including Environmental Classifications 2.3. Reference Document 109-197: TE Test Specifications vs. EIA and IEC Test Methods (Test Specification) 2.4. The header pins are lubricated in the contact area with an approved lubricant according to industry standard Telcordia GR-1217-CORE, Section 5.3. 3. REQUIREMENTS 3.1. Design and Construction Product shall be of the design, construction and physical dimensions specified on the applicable product drawing. IMPACT and Molex are trademarks of Molex, Incorporated © 2016 TE Connectivity family of companies All Rights Reserved | Indicates Change *Trademark. TE Connectivity, TE connectivity (logo), and TE (logo) are trademarks. Other logos, product, and/or company names may be trademarks of their respective owners. 1 of 8 PDF
Документация на 2110186-3 

IMPACT 100 Ohm Interconnect Syatems

Дата модификации: 19.08.2016

Размер: 197.9 Кб

8 стр.

7 8 THIS DRAWING IS UNPUBLISHED. C COPYRIGHT 20 RELEASED FOR PUBLICATION 6 5 4 3 2 20 LOC AD ALL RIGHTS RESERVED. BY - 1 REVISIONS DIST 00 P LTR B1 17.3 3.80 7.6 1.2 TAIL LENGTH 16.7 D DESCRIPTION DATE REVISED PER ECO-14-018036 DWN AP 17FEB2015 1 MATERIAL: HOUSING: LCP, GLASS FILLED, UL94V-0. TERMINALS: HIGH PERFORMANCE COPPER ALLOY. 2 FINISH: 30µ" SELECTIVE GOLD IN CONTACT AREA. SELECTIVE TIN ON PCB TAILS, NICKEL OVERALL. 3 CONNECTORS SUPPLIED WITH MOUNTING SCREWS. APVD DD D 16.80 14.85 28.2 REF 11.36 C C 26.60 MAX 2.1 REF BACKPLANE ROW A 19.0 SCALE KEEP-OUT ZONE SIGNAL HOLES REF 17.10 2X 0.84 B ROW ROW ROW ROW ROW ROW ROW ROW ROW ROW ROW ROW REFER TO WWW.TE.COM FOR PRODUCT AVAILABILITY 8.66 5.10 1.90 2X TYP GROUND HOLE REF 2.45 0.04 UNPLATED HOLE M L K J H G F E D C B A B 16.80 14.85 5.96 1.70 MAX PIN A1 H 2 8-2007716-1 G 2 7-2007716-1 F 2 6-2007716-1 E 2 5-2007716-1 D 2 4-2007716-1 C 2 3-2007716-1 B 2 2-2007716-1 A 2 1-2007716-1 NONE 2 2007716-1 KEY POSITION FINISH 7.91 1.35 TYP 14.00 (FULLY MATED) 120X 0.39 0.05 PLATED THRU HOLE 120X A n0.48 DRILL HOLE 0.35 OFFSET BETWEEN BOARD AND BACKPLANE HOLE COLUMNS RECOMMENDED PCB LAYOUT MIN BOARD THICKNESS THIS DRAWING IS A CONTROLLED DOCUMENT. DIMENSIONS: mm 1.0 MATERIAL 4805 (3/11) 4:1 -1 TOLERANCES UNLESS OTHERWISE SPECIFIED: 0 PLC 1 PLC 2 PLC 3 PLC 4 PLC ANGLES FINISH 0.2 0.13 - SEE TABLE - DWN 27DEC2010 CHK 27DEC2010 APVD 27DEC2010 Z. MILLER D. DIXON D. DIXON PRODUCT SPEC - APPLICATION SPEC - - WEIGHT CUSTOMER DRAWING A TE Connectivity NAME IMPACT, 4 PAIR, DAUGHTERCARD 10 COLUMN, RIGHT GUIDED, SIGNAL MODULE, 0.36 EYELET SIZE - PART NUMBER CAGE CODE A1 00779 DRAWING NO 2007716 SCALE 6:1 SHEET 1 RESTRICTED TO OF - 1 REV B1 PDF
Документация на 2007716-1 

Дата модификации: 20.02.2015

Размер: 373.4 Кб

1 стр.

Документация на 2007716-1 

c-2007716-1

Дата модификации: 28.09.2012

Размер: 417.5 Кб

1 стр.

Документация на 2007776-1 

Дата модификации: 26.01.2010

Размер: 321 Кб

12 стр.

    Публикации 5

    показать свернуть
    05 июля 2021
    статья

    Решения TE Connectivity для 112 Gbps архитектуры и серверов. Перспективные решения для серверов и дата-центров

    Святослав Зубарев (г. Смоленск) Вторая часть серии публикаций о решениях компании TE Connectivity для высокоскоростных соединений посвящена соединителям и кабельным сборкам, ориентированным на применение в серверах и дата–центрах. Это... ...читать

    30 декабря 2020
    статья

    Учет влияния паразитной индуктивности при разработке силового преобразователя

    Клаус Фогель, Адальберто Росса, Дэвид Леветт (Infineon) Применение скоростных микросхем IGBT в силовых преобразователях при более высоких уровнях тока возможно только в системах с низкой индуктивностью. Новые IGBT–чипы компании Infineon и... ...читать

    03 апреля 2019
    новость

    Прецизионные сигма-дельта АЦП Texas Instruments (материалы вебинара)

    Программа показатьсвернуть Аналого–цифровой преобразователь – ключевой элемент аналогового тракта любого измерительного прибора. От его характеристик критически зависит качество измерений. Компанией Texas Instruments накоплен огромный опыт... ...читать

    16 июня 2017
    статья

    CC26хх/СС13хх – от созерцания к практике

    Автор представляет основанную на собственном инженерном опыте практическую пошаговую инструкцию создания узла сенсорной сети или Интернета вещей на базе беспроводной системы–на–кристалле СС2650/CC2640 производства Texas Instruments с... ...читать

    15 марта 2017
    статья

    Источник питания для беспроводного диммера без использования нейтрали: типовая разработка и ее испытания

    Разработанный Texas Instruments типовой источник питания для беспроводного диммера предназначен для модернизации систем освещения. Он состоит из платы питания и радиомодуля. Авторы статьи – инженеры TI – подробно и пошагово описывают работу... ...читать

    Внимание! Точность указанного на сайте описания товара не может быть гарантирована. Для получения более полной и точной информации о товаре смотрите техническое описание (Datasheet) на сайте производителя.