2129691-1

4 THIS DRAWING IS UNPUBLISHED. C COPYRIGHT 20 1 20 RELEASED FOR PUBLICATION REVISIONS ALL RIGHTS RESERVED. BY - P 2129691-1; AS SHOWN 12.35 9.75 D 2 3 DESCRIPTION LTR 6 DATE REVISED DWN 10JUN2015 APVD S.Zh J.L D 3 1.MATERIAL : 1 SHELL : STAINLESS STEEL 2 SHELL BRACKET : STAINLESS STEEL 3 HOUSING : HIGH TEMPERATURE THERMO PLASTIC, BLACK, UL94V-0 4 SECONDARY HIGH TEMPER...
развернуть ▼ свернуть ▲

Технические характеристики

показать свернуть
Стандарт
Тип стандарта
Монтаж
Тип разъема
Количество портов
Расположение контактов
Нашли ошибку? Выделите её курсором и нажмите CTRL + ENTER

Аналоги 15

показать свернуть
Тип Наименование Корпус Упаковка i Стандарт Тип Монтаж Тип разъема Порты Расположение Карточка
товара
A- 2305018-2 (TE) 1 шт
A- 1054440001 (MOLEX) на поддоне 5 шт
A- 1054500101 (MOLEX) в ленте 5 шт
A- 2012670005 (MOLEX) 1 шт
A- 1-2295018-2 (TE) 1 шт
A- 2295018-2 (TE) 1 шт
A- 2337857-1 (TE)
A- 2345986-1 (TE)
A- 2385692-1 (TE)
A- 2388749-1 (TE)
A- 1054440011 (MOLEX) 1 шт
A- 1054540101 (MOLEX)
A- 1054550101 (MOLEX) 5 шт
A- 2024100002 (MOLEX) 1 шт
A- 2057141001 (MOLEX)

Файлы 1

показать свернуть
4 THIS DRAWING IS UNPUBLISHED. C COPYRIGHT 20 1 20 RELEASED FOR PUBLICATION REVISIONS ALL RIGHTS RESERVED. BY - P 2129691-1; AS SHOWN 12.35 9.75 D 2 3 DESCRIPTION LTR 6 DATE REVISED DWN 10JUN2015 APVD S.Zh J.L D 3 1.MATERIAL : 1 SHELL : STAINLESS STEEL 2 SHELL BRACKET : STAINLESS STEEL 3 HOUSING : HIGH TEMPERATURE THERMO PLASTIC, BLACK, UL94V-0 4 SECONDARY HIGH TEMPERATURE THERMO PLASTIC, BLACK, UL94V-0 5 UPPER INNER SHELL : STAINLESS STEEL 6 LOWER INNER SHELL : STAINLESS STEEL 7 UPPER CONTACT : COPPER ALLOY 8 LOWER CONTACT : COPPER ALLOY 9 MID-PLATE : STAINLESS STEEL 2.FINISH : CONTACT : ALL OVER NI PLATING(2.0um) CONTACT AREA AU PLATING (0.75um) SOLDERTAIL AREA TIN PLATING(2.0um) SHELL : ALL OVER NI PLATING (1.3um) BRACKET : ALL OVER NI PLATING (1.3um) 3. TE LOGO 4. DATE CODE 5. VACUUM AREA ASSY LINE NO. A,B,C,*** 2 10.7 WELDING POINT TYP (9) 1 2.51 C 5 8.94 0.5X11=5.5 # 0.05 0.25 9.42 4 0.05 TYP(24) A1 0.485 (OFFSET DIMENSION) 2.75 5 0.5 DAY SHIFT OR NIGHT SHIFT 3.34 REF 0.05 0.05 A12 YYWWD** 3.14 REF 3 0.68 (CONT SOLDERTAIL LENGTH) 1 2.54 B PCB SURFACE 6 0.3 0.05 (SHELL THICKNESS) 8.34 8.93 12.15 4 B1 0.65 (SHELL LEG HEIGHT) 0.2 0.05 (BRACKET THICKNESS) THIS DRAWING IS A CONTROLLED DOCUMENT. TOLERANCES UNLESS OTHERWISE SPECIFIED: mm A 1470-19 (3/13) MATERIAL 0 1 2 3 4 PLC PLC PLC PLC PLC FINISH 4NOV2014 CHK 6NOV2014 APVD 6NOV2014 G.SHIH M.CHAO M.CHAO NAME - 2 - WEIGHT SIZE - CUSTOMER DRAWING 6 UPPER INNER SHELL 1 SECONDARY HOUSING 1 SHELL BRACKET Q'TY NAME B 8 5 4 HOUSING 3 2 SHELL 1 ITEM TE Connectivity APPLICATION SPEC - 7 LOWER INNER SHELL 1 PRODUCT SPEC - ANGLES 1 DWN UPPER CONTACT 1 1 DIMENSIONS: VIEW M 1.14 9 LOWER CONTACT 1 0.1 0.05 (CONTACT THICKNESS) MID PLATE 12 12 2 B12 C TYPE-C RECEPTACLE ASSEMBLY OFFSET 0.485MM HYBRID TYPE - CAGE CODE A3 00779 A DRAWING NO 2129691 SCALE 8/1 SHEET RESTRICTED TO - 1 OF 3 REV 6 PDF
Документация на 2129691-1 

Дата модификации: 17.06.2015

Размер: 508 Кб

3 стр.

    Публикации 5

    показать свернуть
    24 декабря 2021
    новость

    Соединители USB 4.0 от TE Connectivity – от портативной электроники до систем ИИ

    Линейка соединителей USB Type–C производства компании TE Connectivity пополнилась решениями с поддержкой USB последнего поколения – USB 4.0. Новый стандарт поддерживает передачу данных до 40 Гб/с и способен обеспечивать питание до 100 Вт.... ...читать

    08 ноября 2021
    статья

    Система доступа на основе технологий NFC и распознавания лиц

    Александр Калачев (г. Барнаул) Программный пакет FP–AI–FACEREC1 разработки STMicroelectronics позволяет реализовать компактную автономную систему управления доступом на компонентах ST, сочетающую технологии NFC и распознавание лиц... ...читать

    27 сентября 2021
    новость

    Будущее сегодня с TE Connectivity: мезонинные соединители высокой плотности COM Express со скоростью 16G+

    Компания TE Connectivity выпустила на рынок серию 16G 0.5mm FH с поддержкой стандарта COM Express – самые миниатюрные соединители в портфеле TE Connectivity на сегодняшний день, обеспечивающие скорость передачи данных более 16 Гбит/с. По... ...читать

    01 сентября 2021
    новость

    STM32H735G-DK – продвинутый отладочный комплект от STMicroelectronics для работы с дисплеем

    STM32H735G–DK – новая отладочная плата производства STMicroelectronics на базе высокопроизводительной линейки STM32H735. Она оснащена микроконтроллером STM32H735IGK6, который обладает рекордно высокой частотой работы ядра. Модели линейки... ...читать

    09 июля 2021
    новость

    ST расширяет линейку беспроводных BLE/ZigBee-чипов STM32WB

    Компания STMicroelectronics расширила линейку беспроводных мультипротокольных чипов STM32WB, выпустив бюджетные версии систем на кристалле STM32WB1x для устройств, в которых необходимо обеспечить низкую себестоимость изделия. В отличие от... ...читать

    Внимание! Точность указанного на сайте описания товара не может быть гарантирована. Для получения более полной и точной информации о товаре смотрите техническое описание (Datasheet) на сайте производителя.