TMP007AIYZFR

 

Технические характеристики

показать свернуть
Корпус DSBGA-8
Нашли ошибку? Выделите её курсором и нажмите CTRL + ENTER

Сопутствующие товары 1

показать свернуть
Наименование Корпус Упаковка Краткое описание Карточка
товара
Contact-less Infrared Thermopile Sensor Breakout - TMP007 (ADAFRUIT)
2023 (ADAFRUIT)
1 шт Dimensions (without headers): 20mm x 21mm x 2mm 
This board/chip uses I2C 7-bit addres...  

Файлы

показать свернуть

Публикации 3

показать свернуть
26 октября 2017
статья

BLE-маячок на базе СС2650: просто и по шагам

Реализация устройств с автономным питанием для Интернета вещей, передающих общедоступные данные по технологии BLE на планшеты и смартфоны пользователей, является не столь сложной инженерной задачей, если воспользоваться разработками Texas... ...читать

01 сентября 2017
статья

Индустриальная платформа I3Mote для промышленного Интернета вещей

Промышленная революция 4.0 и Интернет вещей (Internet of things, IoT) подразумевают тотальное внедрение интеллектуальных электронных систем. Однако традиционные подходы к разработке электроники не способны обеспечить требуемой скорости вывода... ...читать

16 июня 2017
статья

CC26хх/СС13хх – от созерцания к практике

Автор представляет основанную на собственном инженерном опыте практическую пошаговую инструкцию создания узла сенсорной сети или Интернета вещей на базе беспроводной системы–на–кристалле СС2650/CC2640 производства Texas Instruments с... ...читать

Внимание! Точность указанного на сайте описания товара не может быть гарантирована. Для получения более полной и точной информации о товаре смотрите техническое описание (Datasheet) на сайте производителя.