Базовый проект системы машинного 3D-зрения на базе процессора AM572x с алгоритмами структурированного света на базе технологии DLP®

1 января 2018

В проекте системы машинного 3D-зрения TIDEP0076 описывается встроенный 3D-сканер на базе принципа структурированного света. Для захвата отражённых световых потоков от прожектора на базе DLP4500 используются цифровая камера и процессорная система на кристалле (System on Chip, SoC) AM57xx семейства Sitara™. Последующие обработка полученных световых потоков, вычисление 3D-облака точек объекта и его 3D-визуализация выполняются в процессорной SoC AM57xx. Данный проект представляет собой встроенное решение, преимуществами которого по сравнению с реализацией на базе головного ПК являются низкий уровень энергопотребления, простота, а также низкие стоимость и габариты.

Данный базовый проект имеет характер аппаратно-программного решения.

Особенности

• Демонстрация системы машинного 3D-зрения с алгоритмами структурированного света на базе технологии DLP®
• Полностью встроенная система машинного 3D-зрения на базе SoC AM57xx семейства Sitara и DLP Lightcrater™ 4500. Отсутствие необходимости в ПК
• Генерирование 3D-облака точек объекта
• Демонстрируются генерирование и рендеринг 3D-облаков точек с использованием ядер интегрированного процессора и графического процессора в составе SoC AM572x
• Данный базовый проект был собран на базе существующих отладочных модулей и включает в себя всё необходимое программное обеспечение, файлы и документацию