IGBT-cборки MIPAQ™Pro от Infineon – готовое решение для мощных преобразователей

17 мая

управление питаниемуправление двигателемInfineonстатьядискретные полупроводникиIGBT

Многофункциональные интеллектуальные сборки MIPAQ™ на основе IGBT четвертого поколения и выше, выпускаемые компанией Infineon в корпусах EconoPACK – это интеграция, масштабирование, простота управления и высочайшая надежность за счет применения передовых технологий. В линейке имеются сборки, рассчитанные на максимальное напряжение 1200 и 1700 В, максимальный выходной ток которых равен 1200, 1800 или 2400 А.

На создание мощного преобразователя с нуля может уйти несколько лет, что в условиях современного рынка и жесткой конкуренции вполне достаточно для того чтобы компания-разработчик навсегда прекратила свое существование. Для исключения подобной ситуации следует не «изобретать велосипед», занимаясь повторением ставших уже стандартными узлов, а максимально используя известный опыт других производителей, создавать свою продукцию на основе готовых модулей, сосредотачивая внимание на специфических требованиях конкретного приложения.

Именно такой подход и предлагает разработчикам Infineon – один из ведущих мировых производителей компонентов для силовой преобразовательной техники. Помимо дискретных и модульных компонентов компания выпускает силовые сборки (Power Stacks), некоторые из которых являются фактически полностью готовыми к использованию преобразователями.

Кроме силовых полупроводниковых компонентов, сборки могут содержать драйверы, радиаторы, токоведущие шины, а также наборы (магазины) фильтрующих конденсаторов. Если в состав сборки входит модуль управления, то ее уже можно рассматривать как интеллектуальный силовой модуль (Intelligent Power Module, IPM). В этом случае кроме предустановленного программного обеспечения сборка может содержать датчики параметров работы системы – температуры, выходного тока, напряжений питающих шин и так далее. Настройка режимов работы и управление процессом преобразования в этом случае осуществляется путем передачи необходимых команд, в том числе – с помощью популярных промышленных интерфейсов, например, Modbus. Кроме этого, сборки могут содержать различные вспомогательные и защитные компоненты, например, выравнивающие резисторы, ограничители перенапряжения или снабберы. В большинстве изделий предусмотрена возможность наращивания мощности за счет установки дополнительных полупроводниковых приборов или параллельного включения нескольких сборок.

Таким образом, при использовании готовых решений, особенно интеллектуальных модулей, достаточно установить в систему полностью готовую силовую часть и написать несложное программное обеспечение. Очевидно, что такой подход, во-первых, избавляет разработчика от большого количества рутинной работы, позволяя ему сосредоточиться на специфических вопросах конкретного приложения, а во-вторых, позволяет упростить производство как за счет уменьшения общего количества приобретаемых компонентов, так и за счет уменьшения количества операций при сборке.

Bip-Stack

Приставка «Bip» в названии Bip-Stack образована от слова «биполярный», которое в трактовке Infineon несколько отличается от устоявшегося понимания этого термина. Очевидно, что такое название сложилось исторически, ведь данные сборки выпускаются уже больше сорока лет – со времен, когда биполярные транзисторы только начинали рассматриваться как силовые полупроводниковые приборы, поэтому в составе линейки Bip-Stack присутствуют только мощные дисковые диоды и тиристоры (рисунок 1). Основная часть сборок Bip-Stack предназначена для создания классических неуправляемых и управляемых выпрямителей (Silicon Controlled Rectifier, SCR), хотя присутствуют также и наборы мощных дисковых диодов, ориентированные на использование в современных преобразователях на основе IGBT.

Рис. 1. Сборки линейки Bip-Stack

Рис. 1. Сборки линейки Bip-Stack

За счет использования множества проверенных временем решений на основе линейки Bip-Stack можно в кратчайшие сроки разработать однофазные и трехфазные выпрямители с рабочими напряжениями до 40 кВ и выходными токами до 10 кА. Несмотря на свою относительную простоту, данная линейка за счет возможности гибкого конфигурирования электрической схемы и конструктивного исполнения покрывает практически весь спектр потребностей в выпрямителях для электропривода, синхронных генераторов ветровых электростанций, установок, использующих технологию гальванического осаждения металлов, и многих других приложений. Кроме этого, возможно сократить время на разработку устройства, спроектировав в сжатые сроки новую схему по конкретному техническому заданию.

PrimeSTACK™

Семейство сборок PrimeSTACK™ (рисунок 2) основано на использовании стандартных полумостовых IGBT-модулей шириной 62 мм с максимальным напряжением до 1700 В. Выходной ток одной сборки зависит от количества и типа установленных полупроводниковых компонентов и может находиться в диапазоне 300…1800 A. Габаритные размеры системы зависят от количества IGBT-модулей, от типа системы охлаждения (воздушной или жидкостной), а также от наличия дополнительных узлов, например, магазина конденсаторов.

Рис. 2. Сборки линейки PrimeSTACK™

Рис. 2. Сборки линейки PrimeSTACK™

В линейке PrimeSTACK™ существуют три стандартных типоразмера сборок –  С2, С3 и С4, – в которых цифра после буквы «С» показывает количество IGBT-модулей. Конфигурация электрических соединений в сборке ориентирована на использование ее в инверторах, схемы которых также четко определены:

  • 2B2I – полумостовая схема, содержащая от двух до четырех параллельно включенных IGBT-модулей, позволяющая создать один однофазный полумостовой инвертор;
  • B2I – однофазная мостовая схема, содержащая два или четыре IGBT-модуля, на основе которой можно создать один однофазный мостовой или два однофазных полумостовых инвертора;
  • B6I – трехфазная мостовая схема, содержащая три или четыре IGBT-модуля, на основе которой можно сделать до четырех однофазных полумостовых, до двух однофазных мостовых или один трехфазный инвертор. В последнем случае четвертый полумостовой IGBT-модуль (при наличии) можно использовать для каскада повышения напряжения, включив часть его компонентов по схеме повышающего преобразователя.

Ориентировочные размеры сборок PrimeSTACK™ с радиаторами воздушного охлаждения приведены в таблице 1.

Таблица 1. Габаритные размеры сборок PrimeSTACK™

Типоразмер Количество IGBT-модулей Длина, мм Ширина, мм Высота, мм
С2 2 200 216 90
С3 3 280 216 90
С4 4 360 216 90

Кроме одиночных узлов, компания Infineon выпускает также системы, содержащие несколько сборок, установленных на одном радиаторе, что позволяет увеличить мощность преобразователя. Так, например, при параллельном соединении трех сборок С3, сконфигурированных по трехфазной схеме (топология B6I), выходной ток инвертора может достигать 1600 А на одну фазу. В обозначениях «сборок из сборок» после «С» вместо цифры используется буква (таблица 2).

Таблица 2. Обозначение сборок PrimeSTACK™

Обозначение Типоразмер базовой сборки Количество сборок на одном радиаторе
CA C2 2
CB C2 2
CC C2 2
CD C3 3
CE C3 3
CF C3 3

Управление IGBT-модулями линейки PrimeSTACK™ может осуществляться с помощью стандартной платы управления PrimeSTACK Basic на основе IGBT-драйверов EiceDRIVER™ производства Infineon, в которой реализован полный комплекс защитных функций, необходимых для надежной и безопасной работы преобразователя.

Модули PrimeSTACK™ доступны для заказа в следующих вариантах:

  • PrimeSTACK – только силовые модули;
  • PrimeSTACK IPM – силовые модули и плата управления PrimeSTACK Basic;
  • PrimeSTACK System – полностью готовое системное решение.

На основе линейки PrimeSTACK™ можно создавать широкий спектр мощных инверторов для промышленных электроприводов, солнечных и ветряных электростанций, электротранспорта, источников бесперебойного питания и других приложений. Сборки выпускаются в нескольких вариантах исполнения, например, для транспортного (тягового) или общепромышленного применения, и рассчитаны на использование в системах с воздушным или жидкостным охлаждением. Все это позволяет разработчикам заказывать лишь те компоненты, которые необходимы для решения конкретной задачи. Кроме этого компания Infineon в рамках общей концепции линейки PrimeSTACK™ может изготовить сборку по индивидуальному техническому заданию. 

ModSTACK™

В отличие от семейства PrimeSTACK™, изначально ограниченного использованием только полумостовых IGBT-модулей определенного типоразмера и рассчитанного на использование элементной базы только производства компании Infineon, в линейке ModSTACK™ реализован полностью модульный подход (рисунок 3), позволяющий разработчику учесть все особенности разрабатываемого приложения. При разработке данной линейки особое внимание уделялось конструктивной совместимости (габаритным размерам, разъемам и прочему), что превратило ее в конструктор, из которого можно выбрать компоненты, наилучшим образом подходящие для решения поставленной задачи, причем некоторые элементы, например, датчики температуры или интерфейсные платы, могут выпускаться другими производителями.

Рис. 3. Сборки семейства ModSTACK™

Рис. 3. Сборки семейства ModSTACK™

Это сделало платформу ModSTACK™ очень гибкой и существенно расширило ее сферу применения. Если семейство Bip-Stack ориентировано в основном на использование в выпрямителях, а PrimeSTACK™ – в инверторах, то на платформе ModSTACK™ можно создавать преобразователи любого типа: выпрямители, инверторы, конверторы постоянного напряжения, преобразователи частоты, корректоры коэффициента мощности, активные фильтры гармоник и множество других устройств.

Так же, как и представители семейства PrimeSTACK™, сборки ModSTACK™ могут иметь различный типоразмер, максимальную мощность и конечное назначение. На момент написания статьи компания Infineon предлагает сборки ModSTACK™ типоразмера «С», «3» и «HD» (таблица 3). Одна сборка ModSTACK™ типоразмера «С» позволяет создать преобразователь, мощность которого, в зависимости от схемы и условий охлаждения, может находиться в диапазоне 0,6…1,2 МВт. Выходная мощность преобразователей на основе сборок типоразмеров «3» и «HD», допускающих возможность параллельного соединения, может находиться, соответственно, в диапазонах 0,8…3 МВт и 0,6…8 МВт.

Таблица 3. Основные характеристики сборок ModSTACK™

Наименование ModSTACK™ С
(жидкостное охлаждение)
ModSTACK™ 3
(воздушное охлаждение)
ModSTACK™ 3
(жидкостное охлаждение)
ModSTACK™ HD1
(жидкостное охлаждение)
ModSTACK™ HD3
(жидкостное охлаждение)
Габаритные размеры, мм 205x399x118 1090x596x345 1090x596x345 338x590x375 1090x596x366
Схема 1/2B2I B6I B6I B6I B6I
Максимальный ток, А 1520 816 1120
Максимальная полная мощность, кВ⋅А 840 1290 813 2438
Максимальная активная мощность при коэффициенте мощности нагрузки 0,85, кВт 710 1100 691 2072

Сборки ModSTACK™ конструировались таким образом, чтобы их можно было легко установить в стандартные промышленные шкафы шириной 600 или 800 мм, что дополнительно уменьшает затраты времени на проектирование конечных приложений. Однако это не ограничивает их применение только стандартными корпусами: благодаря модульному принципу построения конструкцию преобразователя можно гибко изменять, подстраиваясь под конкретные размеры отведенного пространства.

MIPAQ™ Pro

При анализе рассмотренных выше семейств может показаться, что данного ассортимента вполне достаточно для решения почти всех практических задач. До недавнего времени так и было. Однако сегодня подсистема питания большинства устройств должна быть не только мощной, но еще и компактной. А если при этом учесть возрастающие требования к надежности и скорости разработки конечного устройства, станет очевидно, что сборки Bip-Stack, PrimeSTACK™ и ModSTACK™ постепенно перестанут удовлетворять требования новых приложений. В ответ на изменение рынка компания Infineon разработала новую концепцию силовых модулей – MIPAQ™. В данное семейство входят многофункциональные интеллектуальные сборки на основе IGBT поколений четыре и выше, выпускаемые в хорошо зарекомендовавших себя корпусах EconoPACK. Название линейки образовано на основе слогана «Modules Integrating Power, Application and Quality», означающего, что модули данного класса отличаются надежностью, компактностью и подходят для широкого круга практических применений.

Высокое значение удельной мощности достигается, в первую очередь, за счет продуманной конструкции модуля, отличающегося высоким уровнем интеграции и масштабирования. Так, например, размеры стандартной сборки с жидкостным охлаждением (рисунок 4) составляют всего 350x215x120 мм, а ее вес не превышает 10 кг, что позволяет монтировать данный модуль одному человеку. Все слаботочные разъемы контроля управления выведены на лицевую сторону сборки и расположены так, что для подключения соединительных кабелей в конечной конструкции не требуется дополнительного запаса по высоте. Как и в предыдущих линейках, в большинстве сборок используются полумостовые IGBT-модули, на основе которых можно спроектировать практически все популярные схемы преобразователей: повышающую, понижающую, полумостовую, мостовую или трехфазную.

Рис. 4. Модуль MIPAQ™ Pro с жидкостным охлаждением

Рис. 4. Модуль MIPAQ™ Pro с жидкостным охлаждением

Основой силовых сборок MIPAQ™ являются хорошо зарекомендовавшие себя на практике IGBT четвертого поколения, отличающиеся превосходными электрическими характеристиками. Использование силовых приборов этого типа позволяет уменьшить уровень статических и динамических потерь, возникающих во время работы преобразователя, тем самым увеличивая его КПД, и, за счет уменьшения площади радиаторов, повысить величину удельной мощности системы. В линейке MIPAQ™ присутствуют сборки, рассчитанные на использование в системах с максимальным напряжением 1200 и 1700 В, максимальный выходной ток которых равен 1200, 1800 или 2400 А.

Еще одной особенностью сборок MIPAQ™ является простота управления. При параллельном соединении нескольких сборок центральному процессору системы достаточно управлять лишь одной сборкой, конфигурируемой в режим ведущего. Остальные конфигурируются в режим ведомых и управляются автоматически программным обеспечением ведущей сборки. Такой подход уменьшает число, количество и размеры соединительных кабелей и интерфейсных плат, что также благотворно сказывается на скорости разработки, стоимости и габаритах системы. Максимальное количество сборок в системе MIPAQ™ – четыре: одна ведущая и до трех ведомых.

Высокая надежность платформы MIPAQ™ обеспечивается также за счет применения самых современных технологий при ее изготовлении. Например, в линейке используются IGBT-модули, основание которых покрыто специализированной токопроводящей пастой (Thermal Interface Material, TIM), количество которой строго определено для каждой области основания (рисунок 5). Это позволяет дополнительно уменьшить как общее тепловое сопротивление «основание-радиатор», так и величину температурного градиента основания. В итоге за счет лучшего охлаждения IGBT-модулей в условиях циклических тепловых нагрузок и снижения скорости деградации полупроводниковых кристаллов увеличиваются как удельная мощность преобразователя, так и срок службы системы в целом. Кроме этого, монтаж IGBT-модулей на радиаторы в заводских условиях компании Infineon упрощает процесс производства конечного приложения и исключает возможность ошибок при их установке, например, из-за неправильного усилия при нарушении порядка затягивания крепежных винтов.

Рис. 5. Корпус EconoPACK™ с основанием, покрытым TIM

Рис. 5. Корпус EconoPACK™ с основанием, покрытым TIM

Весомый вклад в уровень надежности сборок MIPAQ™ вносят также разъемы для подключения несиловых выводов IGBT-модулей, изготовленные с помощью специализированной технологии холодной сварки PressFIT (рисунок 6), обеспечивающей ультрамалое сопротивление электрического контакта в условиях повышенной вибрации.

Рис. 6. Соединения PressFIT

Рис. 6. Соединения PressFIT

Однако главным преимуществом платформы MIPAQ™ Pro является возможность полного контроля всех процессов преобразования, который обеспечивается сложным комплексом диспетчерской электроники, реализованной на основе промышленных микроконтроллеров (рисунок 7). Самым важным контролируемым параметром является выходной ток, поскольку в большинстве случаев именно перегрузка по току, возникающая, например, в результате короткого замыкания выхода, способна в течение нескольких миллисекунд вывести из строя систему. Именно поэтому выходные сигналы датчиков тока оцифровываются высокоскоростным АЦП и передаются в сигнальный процессор для последующей обработки. Кроме выходного тока, осуществляется контроль всех остальных параметров системы, в том числе температуры, напряжения силовых и вспомогательных питающих шин, режима работы драйверов и многих других. Такой подход позволяет не только оперативно принимать решения при возникновении аварийных ситуаций, но и оптимизировать переходные характеристики системы.

Рис. 7. Упрощенная структурная схема платформы MIPAQ™ Pro

Рис. 7. Упрощенная структурная схема платформы MIPAQ™ Pro

Второй важной особенностью платформы MIPAQ™ Pro является функция расчета температур кристаллов силовых полупроводниковых компонентов. Использование в системе высокопроизводительных процессоров дает возможность на основании результатов измерения напряжения силовой питающей шины и тока нагрузки рассчитать величины статических и динамических потерь в IGBT и диоде для каждого цикла преобразования. Теперь, зная текущую температуру корпуса, тепловое сопротивление в точках крепления полупроводниковых компонентов к основанию и их взаимное тепловое влияние друг на друга, можно с высокой достоверностью предсказать, насколько изменится абсолютная температура кристаллов IGBT и диода в результате каждого цикла преобразования. Очевидно, что такой подход позволяет не только заблаговременно предотвратить тепловой пробой силовых полупроводниковых компонентов, но и повысить коэффициент использования их установочной мощности за счет смещения их рабочих точек ближе к границам области безопасной работы.

Кроме температуры, схема управления семейства MIPAQ™ Pro наблюдает за множеством других параметров, каждый из которых имеет конфигурируемые пороги предупреждения и отключения. В случае, когда контролируемая величина превышает некоторый уровень, генерируется сигнал тревоги, позволяющий оператору или автоматизированной системе управления более высокого уровня своевременно принять меры для исключения дальнейшего развития аварийной ситуации. Когда контролируемый параметр превысит аварийный уровень, произойдет блокировка сигналов управления IGBT и силовая часть преобразователя будет отключена. Такие функции особенно полезны на этапе разработки, когда вероятность ошибки очень высока. Однако и после установки преобразователя на реальный объект, учитывая высокую стоимость оборудования, например, солнечных панелей или ветрогенераторов, предотвращение его разрушения при возникновении критической ситуации является обязательным требованием к любой системе.

Предупреждение выхода за пределы области безопасной работы касается не только системы в целом, но и отдельных ее компонентов. Так, например, на платформе MIPAQ™ Pro реализован контур динамической обратной связи, обеспечивающий защиту силовых IGBT от пробоя при закрытии. При увеличении скорости нарастания напряжения на коллекторе IGBT до опасных значений происходит уменьшение скорости спада напряжения «затвор-эмиттер», что увеличивает время выключения IGBT и не позволяет коллекторному напряжению достичь опасных значений (рисунок 8). Такая защита актуальна как при запуске преобразователя без нагрузки, когда быстродействие холодных IGBT наиболее велико, так и при максимальных токах нагрузки, когда количество энергии в паразитных индуктивностях рассеяния силовых шин максимально.

Рис. 8. Диаграммы выключения IGBTпри срабатывании защиты от перенапряжения: а) напряжение на затворе; б) уменьшение du/dt, в) ограничение максимального напряжения на коллекторе

Рис. 8. Диаграммы выключения IGBTпри срабатывании защиты от перенапряжения: а) напряжение на затворе; б) уменьшение du/dt, в) ограничение максимального напряжения на коллекторе

Семейство MIPAQ™ Pro поддерживает несколько вариантов управления. Как видно из рисунка 7, благодаря регенерации цифровым процессором основных аналоговых сигналов (тока нагрузки, температуры и тому подобного) и наличию конфигурированных портов ввода-вывода общего назначения (GPIO) систему можно легко подключить к традиционным аналоговым ШИМ-контроллерам. Однако максимально задействовать всю мощь вычислительного комплекса MIPAQ™ Pro можно только с использованием цифровых методов управления, в данном случае – путем применения промышленного протокола MODBUS, подключаемого с помощью интерфейса RS485.

Сборки семейства MIPAQ™ Pro выпускаются с тремя типами модулей:

  • MIPAQ™ base – с интегрированными датчиками (шунтами) выходного тока;
  • MIPAQ™ sense – с интегрированным цифровым измерением выходного тока;
  • MIPAQ™ serve – с интегрированными интеллектуальными драйверами и контролем температуры.

Это обеспечивает гибкость при выборе нужной сборки в зависимости от поставленной задачи, что еще больше расширяет сферу практического применения модулей.

Новые модули MIPAQ™ Pro

На сегодняшний день ассортимент семейств силовых сборок Infineon (таблица 4) покрывает большинство потребностей разработчиков и позволяет в сжатые сроки проектировать устройства для самых разнообразных приложений, начиная от небольших преобразователей для энергетических систем и заканчивая мощными тяговыми приводами для транспорта.

Как было сказано выше, семейство MIPAQ™ Pro является самым молодым среди сборок Infineon, и поэтому число предлагаемых решений пока невелико. А еще это означает, что добавление любого нового прибора в семейство становится знаковым событием, расширяющим сферу применения всей линейки.

Именно к такому событию можно отнести появление в семействе MIPAQ™ Pro трех новых модулей MIPAQ™ serve: IFS100V12PT4, IFS150V12PT4 и IFS200V12PT4, рассчитанных на работу в системах с максимальным напряжением до 1200 В и выходным током, соответственно, 100, 150 и 200 А. Каждый модуль содержит шесть зашунтированных антипараллельными диодами IGBT четвертого поколения, смонтированных в корпусе EconoPACK™ 4 (рисунок 9).

Рис. 9. Особенности корпуса EconoPACK™ 4

Рис. 9. Особенности корпуса EconoPACK™ 4

Силовые IGBT электрически соединены внутри модуля в три полумостовых схемы (конфигурация B6I), как показано на рисунке 10. Кроме силовых элементов, в модуль интегрированы интеллектуальные драйверы с полным комплексом необходимых для работы защит, а также датчик температуры с цифровым интерфейсом.

Рис. 10. Структурная схема модулей MIPAQ™ serve

Рис. 10. Структурная схема модулей MIPAQ™ serve

Все это обеспечивает высокую точность и надежность управления силовой частью и позволяет позиционировать данные сборки в качестве основы преобразователей для широкого спектра практических применений, в том числе для приводов электродвигателей, источников бесперебойного питания, систем кондиционирования воздуха, а также преобразователей для систем альтернативной энергетики.

Таблица 4. Номенклатура силовых сборок Infineon

Наименование Платформа Макс. ток, А (с.к.з.) Рабочее напряжение, В (с.к.з.) Охлаждение Модель
IGBT-модулей
Рабочая частота, кГц Особенности
IFF2400P17LE4 MIPAQ™ Pro 1550 Жидкостное 3,0 Встроенная защита
IFF2400P17AE4 MIPAQ™ Pro 650 Воздушное 3,0 Встроенная защита
6MS24017P43W41646 ModSTACK™ 3 1175 690 Жидкостное FF1200R17KP4_B2 2,6 С блоком конденсаторов
6MS24017P43W39872 ModSTACK™ 3 1050 690 Жидкостное FF1200R17KP4_B2 3,0 С блоком конденсаторов
6MS16017P43W40382 ModSTACK™ 3 880 690 Жидкостное FF800R17KP4_B2 3,0 С блоком конденсаторов
6MS24017E33W32860 ModSTACK™ 3 800 690 Воздушное FF1200R17KE3_B2 2,5 С блоком конденсаторов
6MS24017E33W32859 ModSTACK™ 3 800 690 Воздушное FF1200R17KE3_B2 2,5 С блоком конденсаторов
6MS24017P43W39873 ModSTACK™ 3 1050 690 Жидкостное FF1200R17KP4_B2 3,0 С блоком конденсаторов
6MS16017P43W40383 ModSTACK™ 3 880 690 Жидкостное FF800R17KP4_B2 3,0 С блоком конденсаторов
6MS24017E33W32274 ModSTACK™ 3 726 707 Жидкостное FF1200R17KE3_B2 3,0 С блоком конденсаторов
6MS24017E33W31361 ModSTACK™ 3 726 707 Жидкостное FF1200R17KE3_B2 3,0 С блоком конденсаторов
2LS20017E42W36702 ModSTACK™ C 1520 690 Жидкостное FF1000R17IE4 2,0
6MS10017E41W36460 ModSTACK™ HD 1 600 690 Жидкостное FF1000R17IE4 3,0 С блоком конденсаторов
6MS30017E43W40372 ModSTACK™ HD 3 1800 690 Жидкостное FF1000R17IE4 3,0 С блоком конденсаторов
6MS30017E43W38169 ModSTACK™ HD 3 1800 690 Жидкостное FF1000R17IE4 3,0 С блоком конденсаторов
6MS20017E43W38170 ModSTACK™ HD 3 1200 690 Жидкостное FF1000R17IE4 3,0 С блоком конденсаторов
6MS30017E43W34404 ModSTACK™ HD 3 2050 690 Жидкостное FF1000R17IE4 3,0 С блоком конденсаторов
6MS20017E43W37032 ModSTACK™ HD 3 1200 690 Жидкостное FF1000R17IE4 3,0 С блоком конденсаторов
6MS30017E43W33015 ModSTACK™ HD 3 1800 690 Жидкостное FF1000R17IE4 3,0 С блоком конденсаторов
2PS06017E32G28213 PrimeSTACK™ C2 325 690 Воздушное FF300R17KE3 2,0
2PS13512E43W35222 PrimeSTACK™ C3 900 400 Жидкостное FF450R12KE4 5,0
4PS03012S43G30699 PrimeSTACK™ C3 183 400 Воздушное FF300R12KS4 5,0
6PS04512E43G37986 PrimeSTACK™ C3 265 400 Воздушное FF450R12KE4 5,0 С блоком конденсаторов
6PS04512E43W39693 PrimeSTACK™ C3 300 500 Жидкостное FF450R12KE4 2,5
2PS13512E43W39689 PrimeSTACK™ C3 900 400 Жидкостное FF450R12KE4 5,0
6PS03012E33G34160 PrimeSTACK™ C3 234 300 Воздушное FF300R12KE3 5,0 С блоком конденсаторов
2PS18012E44G40113 PrimeSTACK™ C4 770 400 Воздушное FF450R12KE4 3,0
2PS18012E44G38553 PrimeSTACK™ C4 770 400 Воздушное FF450R12KE4 3,0 С блоком конденсаторов
2PS12017E44G35911 PrimeSTACK™ C4 460 690 Воздушное FF300R17KE4 3,0 С блоком конденсаторов
2PS12017E34W32132 PrimeSTACK™ C4 1070 690 Жидкостное FF300R17KE3 2,0
6PS04012E4DG36022 PrimeSTACK™ CD 306 400 Воздушное FF200R12KE4 5,0 С блоком конденсаторов
6PS18012E4FG38393 PrimeSTACK™ CF/3xC4 800 400 Воздушное FF450R12KE4 3,0 С блоком конденсаторов
6PS18012E4FG35689 PrimeSTACK™ CF/3xC4 729 400 Воздушное FF450R12KE4 5,0 С блоком конденсаторов

Заключение

Разработка мощных преобразователей перестает быть искусством и постепенно превращается в рутинную работу, в которой уже нет места экспериментам, основанным порой только на интуиции. Сегодня такая разработка требует от инженера не столько глубоких знаний физической сути процессов, происходящих при преобразовании электрической энергии, сколько знания списка компаний, которые эти процессы изучили, и свои наработки предлагают в виде готовых решений. Очевидно, что в нынешних условиях это наиболее правильный путь, требующий минимальных затрат времени и средств на получение результата. А это значит, что компания Infineon, которая уже несколько десятков лет работает в этом направлении, еще долго будет оставаться в списке ведущих мировых производителей компонентов для силовой электроники.

•••

Наши информационные каналы

О компании Infineon

Компания Infineon является мировым лидером по производству силовых полупроводниковых компонентов, а также занимает ведущие позиции по производству автомобильной полупроводниковой электроники и смарт-карт.  В 2015 году компания Infineon приобрела компанию International Rectifier, тем самым значительно усилив свои лидирующие позиции в области силовой электроники. Это сочетание открывает новые возможности для клиентов, так как обе компании превосходно дополняют друг друга благодаря высокому уровню ...читать далее

Товары
Наименование
IFF300B12ME4PB11BPSA1 (INFIN)
IFF450B12ME4S8PB11BPSA1 (INFIN)
IFF300B12N2E4PB11BPSA1 (INFIN)
IFF600B12ME4PB11BPSA1 (INFIN)
IFF2400P17AE4BPSA1 (INFIN)
IFS100B17N3E4PB11BPSA1 (INFIN)
IFS150B17N3E4PB11BPSA1 (INFIN)
IFS100V12PT4BOSA1 (INFIN)
IFS150V12PT4BOSA1 (INFIN)
IFS150B12N3E4PB11BPSA1 (INFIN)
6MS20017E43W37032NOSA1 (INFIN)
6MS24017P43W39872NOSA1 (INFIN)
6MS30017E43W38169NOSA1 (INFIN)
6MS10017E41W36460BOSA1 (INFIN)
6MS20017E43W38170NOSA1 (INFIN)
2LS20017E42W36702NOSA1 (INFIN)
2LS20017E42W40403NOSA1 (INFIN)
2LS20017E42W34854NOSA1 (INFIN)
4PS03012S43G30699NOSA1 (INFIN)
6PS04512E43G37986NOSA1 (INFIN)
6PS18012E4FG42192NWSA1 (INFIN)
6PS04512E43W39693NOSA1 (INFIN)
6PS18012E4FG35689NWSA1 (INFIN)
6PS03012E33G34160NOSA1 (INFIN)
2PS06017E32G28213NOSA1 (INFIN)
2PS13512E43W39689NOSA1 (INFIN)
2PS12017E34W32132NOSA1 (INFIN)
2PS13512E43W43079NOSA1 (INFIN)
2PS12017E44G35911NOSA1 (INFIN)