Новая версия стека Bluetooth Low Energy от Texas Instruments

9 сентября 2015

BLE-Stack-2.1.0

Texas Instrumentsновостьинтегральные микросхемыбеспроводные технологиисредства разработки и материалыBLEBluetooth

Texas Instruments обновил свой бесплатный стек Bluetooth Low Energy для новых многоядерных чипов CC2640/CC2650. Новый стек BLE-Stack V2.1.0 предоставляет полную поддержку для всех функций, включенных в спецификацию Bluetooth Core 4.1 Новая версия включает в себя возможность работы чипа CC2650 в качестве сетевого процессора с простым набором API. Этот режим будет интересен тем разработчикам, кто хочет запускать свое приложение на привычном ему микроконтроллере, а доступ к сети BLE осуществлять через отдельный чип с функциональностью Bluetooth Smart network processor solution (SimpleNP).

В стеке BLE-Stack V2.1.0 предусмотрена возможность обновления встроенного программного обеспечения по эфиру, однако для этого необходимо использовать внешнюю микросхему Flash-памяти, куда происходит закачка новой прошивки перед непосредственным перепрограммированием встроенной Flash CC26xx.

Теперь BLE-устройство может одновременно исполнять роли Master/Slave и поддерживать до 8 одновременных соединений. Улучшены показатели потребления при работе в режиме рассылки объявлений (advertisement) и при установленном соединении, что позволяет создавать долгоживущие маяки (Beacons) и периферийные устройства.

Блок схема BLE-приложения на одном чипе (слева) или при использовании CC2640 в качестве сетевого процессора (справа)

Блок схема BLE-приложения на одном чипе (слева) или при использовании CC2650 в качестве сетевого процессора (справа)

Стек включает в себя примеры готовых приложений на основе сертифицированных профилей, в том числе и для платформы CC2650 SensorTag. Поддерживаются среды разработки IAR Embedded Workbench for ARM® и Code Composer Studio™.

Особенности TI BLE-STACK 2.1.0:

  • Полная поддержка спецификации Bluetooth Core 4.1
  • Реализация функционала сетевого процессора Bluetooth Smart с простым API
  • Поддержка обновления по эфиру с помощью внешней микросхемы flash-памяти
  • Одновременная работа в режимах «master/slave» и поддержка до 8 соединений
  • Минимальное потребление в режимах «advertisement» и «connected» для реализации устройств с функциями маячков и периферии
  • Улучшены параметры BLE-Stack version 2 по производительности, безопасности, TI-RTOS и поддержки дополнительной flash-памяти
  • Возможности по конфигурации памяти
  • Построен на базе TI-RTOS и включает драйверы периферии и библиотеки кода
  • Широкий выбор готовых примеров кода, включая CC2650 SensorTag и сертифицированные профили для быстрого вывода продукта на рынок
  • Поддержка сред разработки IAR Embedded Workbench for ARM® и Code Composer Studio™

 

TI рекомендует стек BLE-Stack 2.1.0 для всех новых разработок. При установке стека, в папке «Documents» можно найти основные документы:

Полный перечень изменений BLE-Stack 2.1.0 FW Release Notes

 

•••

Наши информационные каналы

О компании Texas Instruments

В середине 2001 г. компании Texas Instruments и КОМПЭЛ заключили официальное дистрибьюторское соглашение, которое явилось результатом длительной и успешной работы КОМПЭЛ в качестве официального дистрибьютора фирмы Burr-Brown. (Как известно, Burr-Brown вошла в состав TI так же, как и компании Unitrode, Power Trend и Klixon). С этого времени компания КОМПЭЛ получила доступ к поставке всей номенклатуры производимых компанией TI компонен ...читать далее

Товары
Наименование
CC2650F128RSMR (TI)
CC2650F128RSMT (TI)
CC2650MODAMOHR (TI)
CC2640R2FYFVT (TI)
CC2640R2FRSMT (TI)