Новая версия стека BLE 4.2 для чипов CC2640, CC2650 и СС1350

22 июля 2016

потребительская электроникаTexas Instrumentsновостьинтегральные микросхемыбеспроводные технологиисредства разработки и материалыBLEInternet-of-Things

Компания Texas Instruments выпустила версию стека Bluetooth Low Energy совместимую с новой спецификацией BLE 4.2. Новый стек предназначен для работы с микросхемами CC2640, CC2650 и двухдиапазонным приемо-передатчиком CC1350. Новый программный пакет BLE-Stack 2.2.0 поддерживает все нововведения, впервые представленные в BLE4.2, а именно, безопасное соединение (LE Secure Connections), увеличение скорости передачи данных за счет увеличенной длины пакета (LE Data Length Extension) и защита конфиденциальности  (LE Privacy 1.2).

Особенности стека BLE-Stack 2.2.0:

  • Поддержка всех расширений, вводимых спецификацией BLE4.2
  • Поддержка профиля передачи голоса «BLE voice over GATT profile»
  • Режим «Simple Network Processor supports LE Secure Connections»
  • Поддержка до 8 одновременных соединений
  • Режимы маяков Apple iBeacon® и Google Eddystone™
  • Обновление ПО по эфиру (OTA) с помощью внешней Serial FLASH
  • Возможность работы без кварца 32 kHz для режимов BLE peripheral & broadcast
  • Улучшена работа в режимах scanning/advertising при нескольких соединениях
  • Использует последнюю версию TI-RTOS 2.18.00.03 release
  • Поддержка новых средств разработки: «CC2650 LaunchPad™», «CC2650 Remote Control kit» и «CC1350 Sub-1GHz and BLE dual-band LaunchPad»

Специальный профиль «Simple network processor (SNP)» позволяет микросхемам  CC2640/CC2650 выступать в качестве сетевого процессора для работы под управлением любого другого микроконтроллера. Такой подход упрощает добавление BLE-функций в уже разработанные продукты. Подробнее с работой в режиме сетевого процессора можно познакомиться в специальном учебном курсе SNP workshop в обучающей среде SimpleLink Academy.

Большое количество поддерживаемых профилей, в том числе и сертифицированных Bluetooth SIG упрощает процесс и сокращает время разработки новых продуктов с BLE. Гибкое управление конфигурацией стека при компиляции позволяет создать приложение максимально эффективное с точки зрения используемого объема памяти под стек. В качестве среды разработки можно использовать IAR Embedded Workbench for ARM® и Code Composer Studio™.

•••

Наши информационные каналы

О компании Texas Instruments

В середине 2001 г. компании Texas Instruments и КОМПЭЛ заключили официальное дистрибьюторское соглашение, которое явилось результатом длительной и успешной работы КОМПЭЛ в качестве официального дистрибьютора фирмы Burr-Brown. (Как известно, Burr-Brown вошла в состав TI так же, как и компании Unitrode, Power Trend и Klixon). С этого времени компания КОМПЭЛ получила доступ к поставке всей номенклатуры производимых компанией TI компонентов, технологий и отладочных средств, а также ...читать далее

Товары
Наименование
CC2640R2FRGZT (TI)
CC2640F128RGZT (TI)
CC2640F128RHBR (TI)
CC2640R2FRGZR (TI)
CC2650MODAMOHR (TI)
CC2650F128RGZT (TI)
CC2650F128RHBT (TI)
CC2650DK (TI)
CC1350F128RHBT (TI)
CC1350STKEU (TI)