Базовый проект системы управления питанием ядра мобильного процессора IMVP7 3-ого поколения (Core i7) от Intel

1 января 2018

Texas Instrumentsопорное решениеинтегральные микросхемысредства разработки и материалы

Проект системы управления питанием ядра Core i7 от Intel представляет собой полноценное решение системы питания ядра процессора IMVP-7 от Intel с интерфейсом SVID. В данном проекте доступна программа для обмена данными с графическим интерфейсом пользователя, а также он имеет несколько тестовых точек для отладки статических и динамических характеристик DC/DC-контроллера ЦП. В данном проекте генерируются 3-фазное напряжение питания ЦП IMVP-7, двухфазное напряжение питания ядра графического процессора, напряжение питания VCCIO (1,05 В) и шина напряжения питания памяти типа DDR3L / DDR4. Для значительного увеличения удельной мощности и улучшения тепловых характеристик в данном проекте используются силовые блоки полевых транзисторов семейства NEXFET от TI с габаритами 5 мм x 6 мм.

Данный базовый проект имеет характер аппаратно-программного решения.

Особенности

  • Проект поддерживает входное напряжение от батареи с диапазоном 9 В – 20 В
  • Малогабаритное решение системы питания с высокой удельной мощностью для процессоров с архитектурой Ivy Bridge
  • Ток до 94 А на шине 3-фазного напряжения питания ЦП
  • Максимальное значение КПД 90 % (80% при полной нагрузке) при входном напряжении 12 В и выходном напряжении (напряжении питания ЦП) 1,05 В
  • Низкий уровень пульсаций напряжения питания ЦП: амплитуда 25 мВ
  • Данный проект был собран и протестирован. Данная печатная плата доступна для заказа
•••

Наши информационные каналы

Товары
Наименование
TIDA-00021 (TI)