Серия разъёмов USB USB 3.1

Общие характеристики

Раздел Разъёмы USB
Стандарт
Тип стандарта
Монтаж
Расположение контактов

Документация на серию USB 3.1

9 7 8 5 6 4 3 A7 A6 A5 D- D+ CC A4 A3 A2 A1 Vbus TX1- TX1+ GND Sbu2 VbuS RX1- RX1+ GND B8 B9 B10 B11 B12 GND TX2+ TX2- Vbus Vconn B4 B5 B1 B2 B3 5.50 ±0.08 0.50 ±0.04 (PITCH) 22*0.14~0.245 (TERMINAL WIDTH) 3.84 A12 0.80 ±0.10 2.75 1.30 ±0.025 A1 0.80 ±0.025 D 2.40 ±0.03 6*0.18MIN B1 +0.25 4*0.84 -0.05 4* 1.72 MIN 2* 0.53 ±0.025 0.60 ±0.12 B12 22*0.27MIN 6.10 1.00 ±0.03 3.42 ±0.03 8.25 ±0.03 1.00 7.50 6.54 (2X) 7.70 8.20 12.00 2.20 0.50 ±0.05 (PITCH) C B 5.50 8 RELEASED TRAY TAPE AND REEL B 11:28:31 7 6 102278 FYANG05 RZHANG RZHANG PACAGE TYPE 5 REV 2016/04/26 PLATING ON TERMINAL CONTACT AREA 30 MICROINCH MIN. GOLD PLATING GOLD FLASH OVER 30MICROINCH PbNi 15 MICROINCH MIN. GOLD PLATING 30 MICROINCH MIN. GOLD PLATING GOLD FLASH OVER 30MICROINCH PbNi 15 MICROINCH MIN. GOLD PLATING EC NO: DRWN: CHK'D: APPR: PART NUMBER 1054440001 1054440101 1054440201 1054440011 1054440111 1054440211 GENERAL TOLERANCES (UNLESS SPECIFIED) DIMENSION UNITS SCALE mm DRWN BY 8:1 DATE ANGULAR TOL ± 1.0 ° 6.84 9.18 FIGURE WITH CAP 9 1.50 ±0.03 0.50 ±0.03 THIS DRAWING CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION 2015/12/28 2016/04/26 2016/04/26 0.23 ±0.05 (A1/4/9/12&B1/4/9/12) 0.18 ±0.05 (A2/5/6/7/10/11&B2/5/10/11) 0.21 ±0.05 (A5/6&B5/6) RELEASE DATE 1.84 (2X) 1.15 (2X) RECOMMENDED PCB LAYOUT (DEFAULT TOLERANCE :+/-0.05) 13.00 P1 3.42 ±0.03 10.00 3.00 RELEASE STATUS 0.80 ±0.03 10.86 B FORMAT: master-tb-prod-A3 REVISION: G DATE: 2015/12/14 D 0.70 ±0.03 (2X) 0.38 ±0.03 (22X) 0.50 ±0.03 (PITCH) A E 8.60 6.83 ±0.025 C 1 NOTES: 1. MATERIAL: HOUSING: THERMOPLASTIC, UL94-V0; COLOR:BLACK; INSERT MOLDING HOUSING: THERMOPLASTIC, UL94-V0;COLOR:BLACK; TERMINAL: COPPER ALLOY; OUTTER SHELL:STAINESS STEEL; FRONT SPRING::STAINESS STEEL; MIDDLE LATCH:STAINESS STEEL; ISOLATED LAYER:MYLAR; 2. FINISH: TERMINAL: 80 MICROINCH MIN. NICKEL UNDERPLATING OVERALL, 120 MICROINCH MIN. TIN PLATING ON SOLDERING AREA;; PLEASE REFER TO TABLE FOR CONTACT AREA PLATING; OUTTER SHELL: 50 MICROINCH MIN. BRIGHT NICKEL UNDERPLATING OVERALL, FRONT SPRING: 50 MICROINCH MIN. NICKEL UNDERPLATING OVERALL; MIDDLE LATCH: 50 MICROINCH MIN. NICKEL UNDERPLATING OVERALL; 3. PRODUCT SPECIFICATION:1054440001 4. PACKAGE SPECIFICATION:1054440001(PACKAGE WIHT TRARY) PACKAGE SPECIFICATION:1054441001(PACKAGE WIHT TAPE AND REEL) PIN ASSIGNMENT A12 A11 A10 A9 A8 Vbus RX2+ RX2GND Sbu1 E 2 ± 3 PLACES ± 0.05 2 PLACES ± 0.25 ± 1 PLACE CHK'D BY DATE APPR BY DATE A RZHANG DRAWING SIZE DRAFT WHERE APPLICABLE MUST REMAIN WITHIN DIMENSIONS 4 USB C PLUG,SPLINT PRODUCT CUSTOMER DRAWING 0.25 ± 0 PLACES 2015/11/26 FYANG05 4 PLACES 2015/12/02 THIRD ANGLE PROJECTION A3 SERIES MATERIAL NUMBER 105444 SEE TABLE DOCUMENT NUMBER DOC TYPE DOC PART SHEET NUMBER 1054440001 3 CUSTOMER 2 PSD 1 OF 1 SM 1 PDF
Документация на серию USB 3.1 

Дата модификации: 27.03.2020

Размер: 237.7 Кб

1 стр.

    Товары серии USB 3.1

    Наименование i Упаковка Тип разъема Порты
    1054440001 (MOLEX) 5 шт
    1054440011 (MOLEX)
    1054500101 (MOLEX) 5 шт
     
    1054550101 (MOLEX) 5 шт
    2012670005 (MOLEX) 1 шт
    2024100002 (MOLEX) 1 шт
    2057141001 (MOLEX)

    USB 3.1 публикации

    15 сентября
    новость

    Плата STEVAL-IDB011V1 позволяет протестировать новый BLE 5.1-чип BlueNRG-LP

    Новая система на кристалле BlueNRG–LP производства STMicroelectronics предназначена для создания устройств интернета вещей и отвечает стандарту BLE 5.1, включая режим увеличенной дальности (Long Range Coded PHY) и поддержку MESH–сети.... ...читать

    11 сентября
    статья

    Новый GNSS-приемник Quectel – преимущества двух диапазонов

    Святослав Зубарев (г. Смоленск) Результат использования двухдиапазонных GNSS–приемников, таких как модуль LC79D производства компании Quectel – увеличение числа отслеживаемых спутников и, соответственно, повышение точности позиционирования.... ...читать

    07 сентября
    статья

    Аппаратный цифровой фильтр FMAC на базе STM32G4

    Алексей Гребенников (г. Москва) Цифровые фильтры применяются в системах цифровой обработки сигналов (ЦОС) для решения двух основных задач: разделения и восстановления сигналов. Такие задачи могут решаться программными и аппаратными методами. Для... ...читать

    31 августа
    статья

    Микроконтроллеры STM32G4: аппаратные и программные средства обеспечения безопасности

    Алексей Гребенников (г. Москва) В статье рассмотрены различные виды и способы защиты информации, реализованные в микроконтроллерах новой серии STM32G4 производства STMicroelectronics: защита памяти разных уровней, защита от вскрытия и повреждения,... ...читать

    21 августа
    новость

    STM32H7A3/B3 – новое решение для графических приложений

    На склад Компэл поступили высокопроизводительные контроллеры STM32H7A3 и STM32H7B3 на ядре ARM Cortex–M7. Они имеют самые большие объемы RAM–памяти из всех микроконтроллеров STM32 и являются отличным недорогим решением для создания... ...читать

    17 августа 2020
    статья

    STM32G4. Интерфейсы и их возможности

    Вячеслав Гавриков (г. Смоленск) Цикл статей о новом семействе микроконтроллеров STM32G4 производства компании STMicroelectronics продолжает обзор интерфейсных модулей этих микроконтроллеров. Основные разделы статьи Quad–SPI Контроллер... ...читать