Клаус Фогель, Адальберто Росса, Дэвид Леветт (Infineon)
Применение скоростных микросхем IGBT в силовых преобразователях при более высоких уровнях тока возможно только в системах с низкой индуктивностью. Новые IGBT–чипы компании Infineon и... ...читать
Электронные силовые полупроводниковые модули производства Infineon выполнены по технологии Solder Bond и поставляются на рынок в типоразмерах 34 и 50 мм. В статье представлены их основные параметры, особенности монтажа и рассмотрен процесс... ...читать
Александр Русу (г. Одесса)
Помимо стабильности основных технических характеристик карбид–кремниевых транзисторов линейки CoolSiC, компания Infineon довела до значений, соответствующих кремниевым аналогам, такие параметры, как устойчивость к... ...читать
В технической инструкции компании Infineon рассматриваются практические примеры расчета наработки на отказ модулей IGBT с учетом энергетических и термических циклических нагрузок.
В приложениях силовой электроники комбинации различных тепловых и... ...читать
Тепловое моделирование позволяет наиболее точно вычислить температуру кристаллов – основной параметр, определяющий срок службы устройства. Infineon Technologies предлагает простое решение, которое позволяет легко и точно оценить температуру... ...читать
Клаус Фогель, Ян Баурихтер, Оливер Лензе, Ульрих Нольтен, Александер Филлипоу, Филипп Росс, Андреас Шмаль, Кристоф Урбан (Infineon Technologies)
В статье рассмотрены технические особенности новых силовых модулей EconoDUAL™ 3 производства... ...читать