BG25F12M10S4

BYD
BG25F12M10S4 概述/General Description BG25F12M10S4 是一款由比亚迪半导体设计 开发的 miniPACK 封装的三相全桥模块。该产品具 有封装小、集成度高等优点；实现了三相变频电路 的高度集成，能够紧凑地设计主电路。模块集成温 典型应用/Typical Applications  空调等变频家电 Home appliances condition applications like air  变频、伺服控制器 Convert and servo controller 度检测，可快速响应及温度实时输出。 BG...
развернуть ▼ свернуть ▲
Внешний вид BG25F12M10S4
Внешний вид BG25F12M10S4
 
 

Технические характеристики

показать свернуть
Напряжение К-Э
Рабочий ток при 25°C
Нашли ошибку? Выделите её курсором и нажмите CTRL + ENTER

Файлы 1

показать свернуть
BG25F12M10S4 概述/General Description BG25F12M10S4 是一款由比亚迪半导体设计 开发的 miniPACK 封装的三相全桥模块。该产品具 有封装小、集成度高等优点；实现了三相变频电路 的高度集成，能够紧凑地设计主电路。模块集成温 典型应用/Typical Applications  空调等变频家电 Home appliances condition applications like air  变频、伺服控制器 Convert and servo controller 度检测，可快速响应及温度实时输出。 BG25F12M10S4 is a cabinet and high integrated power module encapsulated by mini PACK that BYD has newly developed and designed. It highly combines convert circuit to make application circuit outside compact. It includes temperature detection function which can feedback quickly and output the analog temperature signal in real time.  三相电机逆变器 Three-phase inverter for ac motor 封装/Package miniPACK1 产品特性/Features  1200V/25A，VCE sat=2.0V@IC=25A，25℃  采用陶瓷覆铜板（DBC），低热阻设计 Very low thermal resistance due to using DBC  BYD四代IGBT芯片技术，低导通和开关损耗 The 4th technology of BYD IGBT chip, low conduction and switching losses  饱和电压正温度系数 Positive temperature coefficient  10µs短路耐受能力 Short Circuit withstand time-10μs Datasheet J WI-D06F08-H-0411 Rev.A/0 Page 1 of 10 PDF
Документация на BG25F12M10S4 

Subject:

Дата модификации: 12.03.2023

Размер: 1.04 Мб

10 стр.

    Внимание! Точность указанного на сайте описания товара не может быть гарантирована. Для получения более полной и точной информации о товаре смотрите техническое описание (Datasheet) на сайте производителя.

    MG100HF065TLC1 (YJ)