MM3Z18

Shikues
MM3Z2V0 THRU MM3Z75 Silicon Planar Zener Diodes PINNING PIN FEATURES • Total power dissipation: Max. 200mW. • Wide zener reverse voltage range 2.0V to 75V. • Small plastic package suitable for surface mounted design. • Tolerance approximately±5% DESCRIPTION 1 Cathode 2 Anode 2 MECHANICAL DATA ▪Case: SOD-323 ▪Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026 ▪A pprox. Weight: 5.48mg / 0....
развернуть ▼ свернуть ▲
 

Технические характеристики

показать свернуть
Корпус SOD323
Напряжение стабилизации
Ток стабилизации (макс)
Импеданс (макс)
Рабочая температура
Нашли ошибку? Выделите её курсором и нажмите CTRL + ENTER

Аналоги 6

показать свернуть
Тип Наименование Корпус Упаковка i U стаб I стаб Z T раб Примечания Карточка
товара
P= BZT52C18S (JSCJ)
 
SOD323 в ленте 3000 шт — — —
P= BZT52C20S (JSCJ)
 
SOD323 3000 шт — — —
P= BZT52C15S (JSCJ)
 

BZT52C15S (DIODES) 		SOD323 в ленте 3000 шт Zener Diode, 15V V(Z), 8%, 0.2W
P= BZT52C13S (JSCJ)
 
SOD323 3000 шт Zener Diode, 13V V(Z), 4.6%, 0.2W
P= BZT52C12S (JSCJ)
 

BZT52C12S (DIODES) 		SOD323 в ленте 3000 шт — — —
P= BZX84B3V0 (YJ)
 
SOT-23-3 3000 шт
 
 Zener Diode, 3V V(Z), 2.67%, 0.35W, Silicon, Unidirectional

Файлы 1

показать свернуть
MM3Z2V0 THRU MM3Z75 Silicon Planar Zener Diodes PINNING PIN FEATURES • Total power dissipation: Max. 200mW. • Wide zener reverse voltage range 2.0V to 75V. • Small plastic package suitable for surface mounted design. • Tolerance approximately±5% DESCRIPTION 1 Cathode 2 Anode 2 MECHANICAL DATA ▪Case: SOD-323 ▪Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026 ▪A pprox. Weight: 5.48mg / 0.00019oz 1 Top View Simplified outline SOD-323 and symbol Absolute Maximum Ratings And Characteristics （Ta = 25 °C） Symbol Value Unit Power Dissipation P tot 200 mW Forward Voltage at I F = 10 mA VF 0.9 V RθJA 417 °C/W T j , T stg -55 ~ +150 °C Parameter Typical thermal resistance juncting to ambient (1) Operating and Storage Temperature Range (1) Thermal resistance from junction to ambient at P.C.B. mounted with 2 .0" X 2.0" (54 X 5 cm) copper areas pads. Transient Thermal Impedance（ °C /W） Fig.1 Maximum Continuous Power Derating 0.6 Power Dissipation ( W ) 0.5 0.4 0.3 0.2 0.1 0.0 25 50 75 100 125 150 175 T c ,Case Temperature (°C) REV.08 Fig.2 Typical Transient Thermal Impedance 2000 1000 100 10 0.01 0.1 1 10 t, Pulse Duration（sec） 1 of 3 100 PDF
Документация на MM3Z2V0 

SOD323-W-MM3Z2V0~MM3Z75-200mW

Дата модификации: 01.01.1970

Размер: 454.9 Кб

3 стр.

    Внимание! Точность указанного на сайте описания товара не может быть гарантирована. Для получения более полной и точной информации о товаре смотрите техническое описание (Datasheet) на сайте производителя.

    BZT52C5V1 (YJ)