DC/DC-преобразователи с фиксированным входом по технологии Chiplet SiP

12 августа 2020

Софья Букреева (г. Протвино)

Развивая технологию изготовления DC/DC-преобразователей для поверхностного монтажа на плату, компания Mornsun в 2020 году представила на мировом рынке ряд изделий с улучшенными характеристиками в миниатюрных корпусах, изготовленных по технологии Chiplet SiP.

DC/DC-преобразователи с фиксированным входным напряжением A/B/E/F_T-1W производства компании Mornsun завоевали значительную часть мирового рынка благодаря современному дизайну, отличным характеристикам, надежному технологическому процессу изготовления и конкурентной цене.

В потребительской электронике, – особенно это касается портативных и IoT-устройств, – требования к размерам и надежности DC/DC-преобразователей становятся все жестче. Учитывая эту тенденцию, компания Mornsun создала новое поколение преобразователей, использовав корпусную технологию Chiplet SiP («система-в-корпусе»), которая позволила добиться уменьшения линейных размеров на 80% и при этом сохранить привлекательную для покупателя стоимость. На рисунке 1 показано, как происходило развитие DC/DC-преобразователей Mornsun.

Рис. 1. Развитие DC/DC-преобразователей производства компании Mornsun

Прорыв в уменьшении габаритов благодаря Chiplet SiP

На пути уменьшения габаритов преобразователей компания исследовала два подхода: встроенный в печатную плату магнитный процесс и технологию Chiplet SiP. Тестирования, в том числе в экстремальных условиях, выявили риски снижения надежности в долгосрочной эксплуатации при первом подходе. При этом технология Chiplet SiP позволила решить вопрос миниатюризации, в то же время продемонстрировав лучшие характеристики. За счет применения данной технологии при разработке новой серии R4 посадочное место удалось уменьшить более чем в два раза, а линейные размеры преобразователя сократились на 80% (рисунок 2). Кроме этого, благодаря новейшей схемотехнике и современным материалам преобразователи R4 обладают отличными электрическими характеристиками и высокими показателями надежности, что, без сомнения, вызовет спрос в применениях, где есть строгие требования к габаритам компонентов.

Рис. 2. Преимущества новых преобразователей Chiplet SiP

Chiplet SiP сокращает затраты

В настоящее время практически для всех электронных компонентов используется поверхностный монтаж на печатную плату. Однако некоторые преобразователи, предлагаемые на рынке, выпускаются в корпусах для сквозного монтажа. Таким образом усложняется процесс производства (монтаж SMD-компонентов приходится дополнять пайкой волной для сквозных отверстий), увеличивается время изготовления и повышается стоимость производства. Все это в конечном итоге может сказаться на качестве. С преобразователями R4 дополнительная пайка волной не потребуется, что позволит избежать перечисленных проблем.

Особенности DC/DC-преобразователей R4:

• уменьшение линейных размеров на 80%, уменьшение посадочного места более чем на 50%, высота – 3,1 мм;
• SMD-корпус;
• соответствие стандарту AEC-Q100;
• диапазон рабочих температур -40…125°C;
• защита ESD – 8 кВ;
• непрерывная защита от короткого замыкания;
• емкость нагрузки – до 2400 мкФ;
• проходная емкость – 8 пФ;
• электрическая прочность изоляции (вход-выход) – 3 кВ постоянного напряжения;
• соответствие стандартам IEC62368, UL62368, EN

Понимая тенденции развития рынка, компания Mornsun стремится к инновационным технологиям и обновлению продукции. Ориентируясь на заказчика, компания продолжает совершенствовать свои изделия, предлагая высочайшее качество для удовлетворения растущих требований в электронике.