Беспроводные решения HOPERF: от LoRa до Bluetooth 6.0 (материалы вебинара)

2 декабря 2025

25 ноября состоялся вебинар «Беспроводные решения HOPERF: от LoRa до Bluetooth 6.0». Мы рассмотрели современные беспроводные компоненты компании HopeRF – от простых OOK-приемопередатчиков до продвинутых SoC с поддержкой Matter, LoRa и Bluetooth с функцией позиционирования.

Ключевые решения, представленные на вебинаре:

• Микросхемы и модули Bluetooth от HopeRF – SoC CMT4531 (BLE 5.2, ARM Cortex-M0, до 6 дБм) и готовые модули HM-BT4531 с AT-командами для быстрого запуска. Новинка 2025 г. – BTM-20DBM с выходной мощностью +20 дБм, разработанная специально для российского рынка.
• Модули с функцией позиционирования на базе Bluetooth 6.0 – HM-BT2401DAW (Silicon Labs EFR32BG24, BLE 6.0, Channel Sounding), обеспечивающий точность определения расстояния до ±0,5 м в помещениях.
• Решения в диапазонах 433/868 МГц – от бюджетных OOK-устройств (CMT2110A/CMT2210LB) до высокопроизводительных трансиверов CMT2300A и CMT2310A с поддержкой FSK/GFSK, чувствительностью до -126 дБм и выходной мощностью +20 дБм, а также SoC-решения с Cortex-M0/M4.
• Модули LoRa – на базе чипов Semtech (SX126x, SX127x) и ASR (ASR6501, ASR6601), включая новинку RFM92LR на базе LR1121 с поддержкой LoRa в диапазонах до 1 ГГц и 2,4 ГГц, а также спутниковой связи в S-диапазоне.
• Модули Matter – HM-MT2401 (Matter over Thread) и HM-MT5801 (Matter over Wi-Fi) на базе микросхем Silicon Labs и ASR, обеспечивающие совместимость устройств разных производителей в рамках стандарта Matter.

Важные преимущества продукции:

• Гибкость выбора под задачу: варианты микросхем (максимальная экономия при больших тиражах), либо сертифицированных модулей (минимизация времени вывода на рынок).
• Совместимость и стандарты: поддержка BLE 5.2/6.0, LoRaWAN, Wi-SUN, Matter, Bluetooth Mesh. Модули HM-BT4531 имеют сертификаты FCC/CE/SRRC/BQB, модуль BTM-20DBM оптимизирован под требования РФ.
• Энергоэффективность и дальность: сверхнизкое потребление в режиме сна (до 130 нА), высокая чувствительность, поддержка Long Range и Channel Sounding.

Чем может помочь наша команда:

• Доступ к ассортименту беспроводных решений:
  • Микросхемы и модули Bluetooth (BLE 5.2, BLE 6.0, Bluetooth Mesh)
  • Приемопередатчики и модули Sub-1 GHz (433/868 МГц, OOK/FSK)
  • Микросхемы и модули LoRa (Semtech, ASR, HopeRF)
  • Модули Matter over Thread и Wi-Fi
• Поставки под заказ и складская программа – в наличии модули HM-BT4531B, CMT2300A, CMT2310A, CMT4531, CMT2380F64, HM-BT4502, HM-BT2204, HM-BT2102, CMT2160A и другие позиции.
• Новый сервис СДС для снижения затрат и ускорения разработки.
  • Посмотреть видеоинструкцию

Мы готовы помочь вам в подборе, тестировании и поставке решений.

Видеозапись

Презентация

• Беспроводные решения HOPERF

Дополнительные материалы по теме

• Bluetooth-модули HOPERF – простота интеграции и гибкая настройка передачи данных
• LoRa-модуль 868 МГц с большой дальностью связи доступен со склада КОМПЭЛ
• Со склада доступны новые антенны HopeRF диапазонов 433/868 МГц
• Bluetooth-модуль HOPERF HM-BT2201 для прозрачной передачи данных по BLE

Ответы на вопросы

Подскажите, пожалуйста: при использовании SDK для проектов BLE с модулем, например, BTM-20DBM, сколько примерно будет потребляться Flash\ОЗУ именно под библиотеки SDK? Нужно оценить затраты памяти на прикладную часть.

Кроме Flash-памяти, CMT4531 имеет 192 кбайт ПЗУ, которое также используется стеком BLE. Собственно, этот cтек занимает лишь 20 кбайт во Flash, поэтому ее большую часть можно использовать для разработки собственного кода. Типовой объем оперативной памяти, занимаемый стеком BLE, составляет менее 10 кбайт. В примере ble_basic он составляет около 4 кбайт.

На каких модулях есть «коробочное» решение для организации Mesh-сети?

Для реализации такой сети можно использовать модули HM-BT4531.
В специальном SDK для микросхемы CMT4531 есть примеры для реализации сети Bluetooth-Mesh. Также SDK для Mesh-приложений можно скачать по ссылке.

Расскажите о готовых решениях для чипов HOPERF: WM-Bus, Wi-Sun и других.

К сожалению, в настоящее время готовые решения Wi-Sun недоступны. Однако команда разработчиков HOPERF работает над этой функцией для предстоящего выпуска SDK для CMT2392F512 с поддержкой Wi-SUN.
Для нового модуля RFM25A12W на базе чипсета SiliconLabs EFR32FG25 можно самостоятельно разработать прошивку с помощью SDK, предоставляемого производителем чипсета.
Что касается wM-BUS, то у производителя нет таких готовых примеров в SDK, однако уже есть множество клиентов в Китае, использующих CMT2310AW и самостоятельно реализующих стек/прошивку wM-BUS.