TD541S485S-F1

Mornsun
Драйвер интерфейса RS-485, изолированный
развернуть ▼ свернуть ▲
 

Технические характеристики

показать свернуть
Поддерживаемый протокол
Особенности Ultra-small, ultra-thin, chip sc
Поддерживаемые режимы работы прием-передача, Полудуплексный
Количество передатчиков
Количество приёмников
Максимальная скорость передачи данных
Нагрузочная способность (узлов)
Напряжение питания
Номинальный ток потребления
ESD защита
Напряжение изоляции вход-выход
Тип распиновки выводов
Максимальное рабочее напряжение между шиной и общим проводом
Ограничение напряжения между шиной и общим проводом
Отказобезопасность
Рабочая температура
Нашли ошибку? Выделите её курсором и нажмите CTRL + ENTER

Аналоги 8

показать свернуть
Тип Наименование Корпус Упаковка i Протокол Особенности Режим TX RX Скорость Узлов Напряжение Ток ESD Изоляция Footprint CMR FP Fail Safe Т раб Карточка
товара
P= TDH541S485S-F1 (MORNSUN)
 
—
 
 Ultra-small, ultra-thin, chip sc
A- TD541S485S-F (MORNSUN)
 
— в ленте 20 шт
 
 Ultra Small, Ultra thin, IC level прием-передача, Полудуплексный
A- TD041S485S-F1 (MORNSUN)
 
— 10 шт
 
 Ultra-small, ultra-thin, chip sc
A- TD341S485S-F (MORNSUN)
 
— в ленте 10 шт
 
 Ultra-small, ultra-thin, chip sc
A- TD341S485S-F1 (MORNSUN)
 
— 10 шт
 
 Ultra-small, ultra-thin, chip sc
A- TD341S485S-FT (MORNSUN)
 
— 10 шт
 
 Ultra-small, ultra-thin, chip sc
A- TD541S485S-FT (MORNSUN)
 
—
 
 Ultra-small, ultra-thin, chip sc прием-передача, Полудуплексный
A- TDH541S485S-F (MORNSUN)
 
— в ленте 150 шт
 
 Ultra Small, Ultra thin, IC level

Файлы 1

показать свернуть
TD(H)541S485S-F1 DFN package isolated RS485 Transceiver Package Features  Ultra-small, ultra-thin, chip scale DFN package  Compliant with TIA/EIA-485A standard  Integrated isolated 5V power  I/O power supply range supports 3.3V and 5V microprocessors( Specific application refer to “ Recommendations ②” )  High isolation to 3000VDC (TDH541S485S-F1 5000VDC)  Bus-Pin ESD protection up to 15kV(HBM)  Baud rate up to 20Mbps  >25kV/us CMTI  Low communication delay  Full-duplex  1/8 unit load—up to 256 nodes on a bus  Bus fail-safe  Bus driver short circuit protection  Industrial operating ambient temperature range: -40℃ to +105℃  Meet AEC-Q100 standards  Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 Applications  Industrial Automation  Building Automation  Smart Electricity Meter  Remote Signal Interaction, Transmission Functional Description TD(H)541S485S-F1 is a full-duplex enhanced transceiver designed for RS–485 data bus networks, which is fully compliant with TIA/EIA-485A standard and is suitable for data transmission of up to 20 Mbps. Their logic side supports 3.3V and 5V logic level conversion. Receivers have an exceptionally high input impedance, which places only 1/8 of the standard load on a shared bus and up to 256 transceivers. The reliability design of A, B, Z, Y pin is emphasized, including driver output over current protection and enhanced ESD design. The ESD protection level of A, B, Z, Y pin can be up to 15KV (Human Body Model). 2021.07.12-A/0 Page 1 of 10 MORNSUN Guangzhou Science & Technology Co., Ltd. reserves the copyright and right of final interpretation PDF
Документация на TD541S485S-F1 

TD(H)541S485S-F1 Keywords:

Дата модификации: 28.12.2021

Размер: 1.31 Мб

10 стр.

    Публикации 1

    показать свернуть
    13 сентября 2022
    статья

    MORNSUN – это не только модули. Собственные микросхемы известного производителя ИП

    Константин Кузьминов (г. Заполярный) Производитель популярных модулей электропитания MORNSUN помимо них предлагает также микросхемы ШИМ–контроллеров для AC/DC и DC/DC, микросхемы запуска (стартеры) для этих ШИМ–контроллеров, драйверы... ...читать

    Внимание! Точность указанного на сайте описания товара не может быть гарантирована. Для получения более полной и точной информации о товаре смотрите техническое описание (Datasheet) на сайте производителя.

    MS2576 (RUIMENG)