1PGSMB5929HR5G

Taiwan Semiconductor
1PGSMB5926 - 1PGSMB5956 Taiwan Semiconductor 3W, 11V - 200V Surface Mount Silicon Zener Diode FEATURES KEY PARAMETERS ● ● ● ● ● Photo Glass passivated junction Ideal for automated placement Low inductance Moisture sensitivity level: level 1, per J-STD-020 AEC-Q101 qualified available: ordering code with suffix “H” ● Compliant to RoHS Directive 2011/65/EU and in accordance to WEEE 2002/96/EC...
развернуть ▼ свернуть ▲
 

Технические характеристики

показать свернуть
Напряжение стабилизации
Ток стабилизации (макс)
Импеданс (макс)
Рабочая температура
Примечания
Нашли ошибку? Выделите её курсором и нажмите CTRL + ENTER

Аналоги 1

показать свернуть
Тип Наименование Корпус Упаковка i U стаб I стаб Z T раб Примечания Карточка
товара
P= 1PGSMB5929 (TSC)
 
DO214AA 3000 шт
 
 Zener Diode, 15V V(Z), 5%, 3W, Silicon, Unidirectional, DO-214AA

Файлы 1

показать свернуть
1PGSMB5926 - 1PGSMB5956 Taiwan Semiconductor 3W, 11V - 200V Surface Mount Silicon Zener Diode FEATURES KEY PARAMETERS ● ● ● ● ● Photo Glass passivated junction Ideal for automated placement Low inductance Moisture sensitivity level: level 1, per J-STD-020 AEC-Q101 qualified available: ordering code with suffix “H” ● Compliant to RoHS Directive 2011/65/EU and in accordance to WEEE 2002/96/EC ● Halogen-free according to IEC 61249-2-21 PARAMETER VALUE UNIT VZ 11 - 200 V Test current IZT 1.9 – 34.1 mA Ptot 3.0 W TJ MAX 175 °C Package DO-214AA (SMB) Configuration Single die APPLICATIONS ● ● ● ● Switching mode power supply (SMPS) Adapters Lighting application On-board DC/DC converter MECHANICAL DATA ● ● ● ● ● ● Case: DO-214AA (SMB) Molding compound meets UL 94 V-0 flammability rating Terminal: Matte tin plated leads, solderable per J-STD-002 Meet JESD 201 class 2 whisker test Polarity: As marked Weight: 0.1 g (approximately) DO-214AA (SMB) ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS (TA = 25°C unless otherwise noted) PARAMETER DC power dissipation at TL=75°C, measure at zero lead length (Note 1) derate above 75°C SYMBOL VALUE UNIT Ptot 3 W TJ -55 to +175 °C TSTG -55 to +175 °C SYMBOL TYP UNIT Junction-to-lead thermal resistance RӨJL 21 °C/W Junction-to-ambient thermal resistance RӨJA 59 °C/W Junction-to-case thermal resistance RӨJC 23 °C/W Junction temperature Storage temperature Note: 1. Mounted on Cu-Pad size 10mm x 10mm on PCB THERMAL PERFORMANCE PARAMETER Thermal Performance Note: Units mounted on PCB (10mm x 10mm Cu pad test board) 1 Version: B1902 PDF
Документация на 1PGSMB5926HR5G 

Subject:

Дата модификации: 07.03.2019

Размер: 195.9 Кб

6 стр.

    Внимание! Точность указанного на сайте описания товара не может быть гарантирована. Для получения более полной и точной информации о товаре смотрите техническое описание (Datasheet) на сайте производителя.

    1N4728A T/B (DC)