TSM900N10CP

Taiwan Semiconductor
МОП-транзистор с N-каналом; напряжение сток-исток 100 В; ток стока 15 А (25 °C); сопротивление открытого канала 90 мОм; напряжение затвор-исток: ±20 В; общий заряд затвора 9.3 нКл; максимальная рассеиваемая мощность 50 Вт; корпус TO-252
развернуть ▼ свернуть ▲
 

Технические характеристики

показать свернуть
Корпус TO252
Конфигурация и полярность
Максимальное напряжение сток-исток
Ток стока номинальный при 25°C
Сопротивление открытого канала (мин)
Сопротивление открытого канала при диапазоне Uзатв(ном)
Диапазон номинальных напряжений затвора
Заряд затвора
Рассеиваемая мощность
Ёмкость затвора
Нашли ошибку? Выделите её курсором и нажмите CTRL + ENTER

Файлы 1

показать свернуть
TSM900N10 Taiwan Semiconductor N-Channel Power MOSFET 100V, 15A, 90mΩ FEATURES KEY PERFORMANCE PARAMETERS ● ● ● 100% avalanche tested Low gate charge for fast switching Pb-free plating ● RoHS compliant ● Halogen-free mold compound PARAMETER VALUE UNIT VDS 100 V RDS(on) (max) VGS = 10V 90 VGS = 4.5V 100 mΩ Qg APPLICATION ● Networking ● Load Switching ● LED Lighting Control ● AC-DC Secondary Rectification TO-251S (IPAK SL) 9.3 nC TO-252 (DPAK) Notes: Moisture sensitivity level: level 3. Per J-STD-020 ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS (TA = 25°C unless otherwise noted) PARAMETER SYMBOL LIMIT UNIT Drain-Source Voltage VDS 100 V Gate-Source Voltage VGS ±20 V Continuous Drain Current Pulsed Drain Current TC = 25°C (Note 1) ID TC = 100°C (Note 2) Total Power Dissipation @ TC = 25°C 15 9.5 A IDM 60 A PDTOT 50 W Single Pulsed Avalanche Energy (Note 3) EAS 18 mJ Single Pulsed Avalanche Current (Note 3) IAS 6 A TJ, TSTG - 55 to +150 °C SYMBOL LIMIT UNIT Junction to Case Thermal Resistance RӨJC 2.5 °C/W Junction to Ambient Thermal Resistance RӨJA 62 °C/W Operating Junction and Storage Temperature Range THERMAL PERFORMANCE PARAMETER Notes: RӨJA is the sum of the junction-to-case and case-to-ambient thermal resistances. The case thermal reference is defined at the solder mounting surface of the drain pins. R ӨJA is guaranteed by design while RӨCA is determined by the user’s board design. RӨJA shown below for single device operation on FR-4 PCB in still air. Document Number: DS_P0000173 1 Version: A15 PDF
Документация на TSM900N10CP 

Дата модификации: 30.04.2015

Размер: 442 Кб

7 стр.

    Внимание! Точность указанного на сайте описания товара не может быть гарантирована. Для получения более полной и точной информации о товаре смотрите техническое описание (Datasheet) на сайте производителя.

    2N7000 (DC)