LSI1012XT1G

LRC
LESHAN RADIO COMPANY, LTD. LSI1012XT1G S-LSI1012XT1G N-Channel 1.8-V (G-S) MOSFET FEATURES D D D D D D D TrenchFETr Power MOSFET: 1.8-V Rated Gate-Source ESD Protected: 2000 V High-Side Switching Low On-Resistance: 0.7 W Low Threshold: 0.8 V (typ) Fast Switching Speed: 10 ns S- Prefix for Automotive and Other Applications Requiring Unique Site and Control Change Requirements; AEC-Q101 Qualif...
развернуть ▼ свернуть ▲
 

Технические характеристики

показать свернуть
Конфигурация и полярность
Максимальное напряжение сток-исток
Ток стока номинальный при 25°C
Сопротивление открытого канала (мин)
Сопротивление открытого канала при диапазоне Uзатв(ном)
Диапазон номинальных напряжений затвора ±
Рассеиваемая мощность
  Примечание: Small Signal Field-Effect Transistor, 0.5A I(D), 1-Element, N-Channel, Metal-oxide Semiconductor FET
Нашли ошибку? Выделите её курсором и нажмите CTRL + ENTER

Файлы 1

показать свернуть
LESHAN RADIO COMPANY, LTD. LSI1012XT1G S-LSI1012XT1G N-Channel 1.8-V (G-S) MOSFET FEATURES D D D D D D D TrenchFETr Power MOSFET: 1.8-V Rated Gate-Source ESD Protected: 2000 V High-Side Switching Low On-Resistance: 0.7 W Low Threshold: 0.8 V (typ) Fast Switching Speed: 10 ns S- Prefix for Automotive and Other Applications Requiring Unique Site and Control Change Requirements; AEC-Q101 Qualified and PPAP Capable. SC-89 BENEFITS D D D D D Gate 1 Ease in Driving Switches Low Offset (Error) Voltage Low-Voltage Operation High-Speed Circuits Low Battery Voltage Operation 3 Source APPLICATIONS 2 D Drivers: Relays, Solenoids, Lamps, Hammers, Displays, Memories D Battery Operated Systems D Power Supply Converter Circuits D Load/Power Switching Cell Phones, Pagers (Top View) MARKING DIAGRAM 3 Device Marking Shipping LSI1012XT1G S-LSI1012XT1G LSI1012XT3G S-LSI1012XT3G A 3000/Tape&Reel A 10000/Tape&Reel A 1 M ORDERING INFORMATION 2 A = Specific Device Code M = Month Code ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS (TA = 25_C UNLESS OTHERWISE NOTED) Parameter Symbol 5 secs Steady State Drain-Source Voltage VDS 20 Gate-Source Voltage VGS "6 Continuous Drain Current (TJ = 150_C)b TA = 25_C TA = 85_C Pulsed Drain Currenta Maximum Power Dissipationb for SC-75 SC 75 Maximum Power for SC-89 SC 89 Operating Junction and Storage Temperature Range Gate-Source ESD Rating (HBM, Method 3015) IS V 500 600 400 IDM Continuous Source Current (diode conduction)b Dissipationb ID 350 1000 275 250 TA = 25_C 175 150 TA = 85_C 90 80 275 250 160 140 TA = 25_C PD TA = 85_C Unit mA mW TJ, Tstg −55 to 150 _C ESD 2000 V Notes d. Pulse width limited by maximum junction temperature. e. Surface Mounted on FR4 Board. Rev .O 1/6 Drain PDF
Документация на LSI1012XT1G 

Дата модификации: 21.08.2012

Размер: 319.4 Кб

6 стр.

    Внимание! Точность указанного на сайте описания товара не может быть гарантирована. Для получения более полной и точной информации о товаре смотрите техническое описание (Datasheet) на сайте производителя.

    C3M0120090D (CREE PWR)