Как выбрать идеальный силовой модуль: решения SUNCO для силовой электроники (материалы вебинара)

19 ноября 2024

3 декабря состоялся вебинар, посвященный силовым модулям ведущего китайского производителя SUNCO. Эта компания на рынке – уже более 20 лет и по праву является одним из мировых лидеров по производству дискретных полупроводниковых компонентов.

На вебинаре мы рассказали о компании, ее успехах и инновационных подходах к созданию качественных силовых модулей. Поговорили о новейших продуктах – IGBT-, SiC-, диодных и тиристорных модулях, погрузитесь в современные топологии, сравнили характеристики IGBT-чипов разных поколений. Кроме того, мы рассказали о новинках, включая модули 17 класса в корпусе E3, и обсудили, как контролируется качество на всех этапах производства: именно благодаря контролю качества продукция SUNCO славится надежностью и долговечностью. Завершил программу рассказ о планах производителя и анонс продуктов, появление которых на рынке ожидается в ближайшее время.

Видеозапись

Презентация

• SUNCO. Знакомство с подразделением IGBT компании

Ответы на вопросы

Правильно ли я понимаю, что линейка ML пока представлена единственным модулем MG600HF12MLC2?

На самом деле нет. Линейка ML достаточно активно расширялась в этом году. Серийно выпускается уже несколько модулей 12 класса на чипе третьего поколения (что и обозначает индекс ML).

Какие модули с новыми чипами Trench G3 уже есть в линейке продукции компании?

На данный момент это MG50P12MLE1A, MG75P12MLE2, MG450HF12MLC2, MG600HF12MLC2 и MG900HF12MLE3. В ближайшее время этот список пополнится еще несколькими позициями. Стоит отметить, что именно модули с индексом ML производитель рекомендует для параллельного соединения.

Дополнительные материалы

• SUNCO – один из крупнейших в мире производителей дискретных полупроводниковых компонентов
• Реализация узла управления реле на базе компонентов SUNCO
• Супрессоры SUNCO для защиты от электростатических разрядов