Александр Шауэрман (Алтайский край)
Выпустив на рынок двухъядерную беспроводную систему на кристалле STM32WB, компания STMicroelectronics интегрировала его в хорошо известную экосистему STM32Cube, что позволило применять при разработке привычный п...
Разработчикам приложений, использующих беспроводные приемопередатчики Spirit1 и S2-LP производства STMicroelectronics, необходимо повышать вероятность доставки пакетов данных, уменьшая количество наложений посылок в эфире при случайном доступе к с...
Вячеслав Гавриков (г. Смоленск)
Металл-композитные дроссели семейства ETQP производства компании Panasonic не имеют ярко выраженного насыщения, обладают отличными частотными свойствами и способны работать при температурах до 150°C и выше. Все это ...
HEMT-транзисторами Infineon можно управлять и с помощью драйверов для MOSFET. Но недостатки методов, применяемых для этого, заставляют обратить внимание на специализированные драйверы GaN EiceDRIVER™.
Освоение технологии производства мощных...
Рост потребления терморазмыкателей и самовосстанавливающихся предохранителей Bourns связан с увеличением производства устройств с автономным питанием. Так где лучше применять каждое из этих изделий?
Короткое замыкание остается одной из самых крити...
Оценочная плата X-NUCLEO-GNSS1A1 позволяет начать работу с многосистемным GPS/Galileo/Glonass/BeiDou/OZSS-приемником Teseo III от STMicroelectronics, используя Arduino™ UNOR3, STMorpho, STM32 Nucleo.
Отслеживание перемещений грузового, пас...
Модуль Teseo-LIV3R представляет собой простой в использовании автономный модуль Глобальной навигационной спутниковой системы (ГНСС), в который интегрирована микросхема однокристального приемника позиционирования Teseo III, работающая одновременно ...
Семейство высокоинтегрированных интеллектуальных силовых модулей CIPOSTM Mini производства Infineon ориентировано на получение минимальных габаритов и повышенной плотности мощности устройств преобразовательной техники. В них содержатся силовые тра...
Семейство высокоинтегрированных интеллектуальных силовых модулей CIPOSTM Mini производства Infineon ориентировано на получение минимальных габаритов и повышенной плотности мощности устройств преобразовательной техники. В них содержатся силовые тра...
Многофункциональные интеллектуальные сборки MIPAQ™ на основе IGBT четвертого поколения и выше, выпускаемые компанией Infineon в корпусах EconoPACK – это интеграция, масштабирование, простота управления и высочайшая надежность за счет примен...