На склад КОМПЭЛ поступили SiC-MOSFET производства ATS и Anbon
8 июля
Карбид кремния как материал, обладающий полупроводниковыми свойствами, известен более века, но его массовое применение в полупроводниковых приборах началось относительно недавно благодаря усовершенствованию и удешевлению технологии производства. Это дает силовой электронике новый этап развития – выход на превосходящие мощности и создание более компактных и в итоге менее дорогих устройств.
В таблице 1, согласно данным компании Anbon Semiconductor Co., Ltd. (Anbon), показаны различия полупроводников на основе кремния (Si), нитрида галлия (GaN) и карбида кремния (SiC). Последний демонстрирует более широкую запрещенную зону, высокую напряженность электрического поля пробоя, превосходную термическую стабильность, высокие скорость дрейфа и теплопроводность.
Таблица 1. Сравнение характеристик полупроводников из различных материалов
Характеристики | Материал полупроводника | ||
---|---|---|---|
Si | SiC | GaN | |
Ширина запрещенной зоны, эВ | 1,12 | 3,26 | 3,36 |
Критическая напряженность электрического поля, МВ/см | 0,25 | 2,2 | 3,3 |
Подвижность электронов, см2/(В∙с) | 1350 | 950 | 1500 |
Подвижность дырок, см2/(В∙с) | 450 | 120 | 600 |
Насыщенная скорость дрейфа электронов, 107 см/с | 1 | 2 | 2,5 |
Коэффициент теплопроводности, Вт/(см∙К) | 1,5 | 4,9 | 1,3 |
Теоретическая максимальная рабочая температура, °C | 175 | 650 | 600 |
В совокупности эти характеристики позволяют создавать транзисторы с высоким напряжением пробоя, меньшими габаритами кристалла и устойчивостью к высоким температурам, обладающие высокой скоростью переключения. Это дает возможность разрабатывать мощные и компактные устройства с высоким КПД, что было практически нереализуемо на базе традиционных полупроводников на основе Si, возможности которых практически исчерпаны. Например, некоторые эксперименты показывают, что применение SiC-MOSFET в электромобилях позволяет увеличить запас их хода на 4…8%. При этом стоимость SiC постоянно снижается, а компактность и меньший вес пассивных компонентов и охлаждения, требуемых для устройств на базе карбида кремния, позволяют конструировать устройства более оптимально, что также влияет на снижении стоимости. В результате сегодня приложения силовой электроники начинают переходить на полупроводниковые приборы SiC и частично (в применениях с напряжением до 300 В) на GaN (рисунок 1).
Переход на SiC-полупроводники вызывает рост спроса на эти устройства на 18,7% ежегодно (по данным MarketsandMarkets). Следуя этой тенденции, компания КОМПЭЛ расширяет номенклатуру карбид-кремниевых транзисторов, доступных к заказу и приобретению со склада. Для заказа уже доступны N-канальные SiC-MOSFET производства компаний Anbon (таблица 2) и ATS (таблица 3) в корпусах TO-247 и TO-263 (рисунок 2). Температурный диапазон эксплуатации Tj составляет -55…175°C (для AS1M160120P он равен -50…150°C, для ATSCM45G65W, соответственно, -40…175°C).
Китайская компания Anbon входит в одну промышленную группу с Formosa MS, является производителем с полным циклом (имеет две собственных фабрики полупроводниковых пластин) и специализируется на дискретных полупроводниках: МОП-транзисторах и диодах (в том числе Шоттки, TVS, быстровосстанавливающихся, сигнальных, выпрямительных и мостах) на основе Si и SiC. Компания и ее продукция имеют сертификацию TS 16949, UL и AEC-Q 101.
Таблица 2. SiC-MOSFET производства компании Anbon
Наименование | Напряжение «сток-исток», В | Ток стока при TC = 25°C, А | Номин. сопротив-ление перехода, мОм | Параметры затвора | Корпус | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Напряжение, В | Заряд, нКл | Входная емкость, пФ | |||||||
Динамич-ное VGSmax | Статич-ное VGSop | Порого-вое VGS(th) | |||||||
ASZM060065P | 650 | 54 | 55 | -10/25 | -4/18 | 2,8 | 54 | 1410 | TO-247-3 |
ASZM025065P | 105 | 26 | -10/25 | -4/18 | 3,0 | 138 | 3249 | TO-247-3 | |
AS1M160120P | 1200 | 18 | 160 | -10/25 | -5/20 | 2,0…4,0 | 49 | 890 | TO-247-3 |
ASZM160120P | 19 | 165 | -10/25 | -4/18 | 3,0 | 41 | 730 | ||
ASZM040120P | 1200 | 68 | 35 | -10/25 | -4/18 | 1,8…3,6 | 103 | 2820 | TO-247-3 |
ASZM040120T | 87 | TO-247-4 | |||||||
ASXM028120P | 1200 | 88 | 28 | -10/25 | -4/18 | 3,0 | 133 | 3290 | TO-247-3 |
ASZM028120P | 90 | 137 |
ATS – подразделение китайской компании AT Electronics Ltd. (Atelect), которое сосредоточено на производстве дискретных силовых полупроводников. В ее номенклатуру входят:
- 5-, 6- и 8-дюймовые пластины быстровосстанавливающихся диодов, IGBT, SiC MOSFET;
- корпусированные (DFN 5×6/8×8, TO-220/247/252/263) SiC-диоды с обратным напряжением 650/1200 В и током 4…50 А;
- SiC-MOSFET в корпусах TO-247/263, TOLL с рабочим напряжением 650/1200/1700 В и током 5,3…105 А.
Кроме этого, ATS производит SiC-модули 1200 В и гальванически изолированные драйверы затворов в виде отдельных интегральных схем и полностью готовых (Plug-and-play) устройств.
Таблица 3. SiC-MOSFET производства компании ATS
Наименование | Напряжение «сток-исток», В | Ток стока при TC = 25°C, А | Номин. сопротив-ление перехода, мОм | Параметры затвора | Корпус | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Напряжение, В | Заряд, нКл | Входная емкость, пФ | |||||||
Динамич-ное VGSmax | Статич-ное VGSop | Порого-вое VGS(th) | |||||||
ATSCM30G65W | 650 | 70 | 30 | -8/19 | -4/15 | 1,8…3,6 | 111 | 2550 | TO-247-4 |
ATSCM45G65W | 650 | 51 | 45 | -8/19 | -4/15 | 1,8…3,6 | 79 | 1650 | |
ATSCM60G65W | 650 | 51 | 59 | -8/23 | -4/18 | 1,9…3,9 | 78 | 1600 | |
ATSM40G120W | 1200 | 50 | 40 | -8/19 | -4/15 | 1,8…3,7 | 99 | 2300 | |
ATSCM70G120W | 1200 | 39 | 68 | -10/25 | -5/20 | 1,8…3,7 | 72 | 1340 | TO-247-4 |
ATSCM70G120V | 1,8…3,6 | 69 | TO-247-3 | ||||||
ATSCM70G120H | 36 | TO-263-7 |
Наши информационные каналы