SiC MOSFET против традиционных IGBT: возможности и перспективы
28 мая
В последние годы SiC MOSFET приобретают все большую популярность, вызывая вопрос: вытеснят ли они традиционные и хорошо знакомые IGBT. Транзисторы, выполненные по обеим технологиям, уже почти в равной степени применяются в качестве ключевых элементов силовой электроники, но обладают своими уникальными преимуществами и ограничениями.
SiC MOSFET: скорость, эффективность и надежность
Эти электронные компоненты обладают рядом неоспоримых преимуществ, основным из которых является более высокая частота переключения, достигающая сотен кГц. Это позволяет создавать компактные и эффективные преобразователи, минимизируя потери на переключение. Кроме того, они отличаются малым сопротивлением в открытом состоянии (RDS(on)), что также снижает потери проводимости. Отличная термостабильность SiC MOSFET позволяет им работать при более высоких температурах по сравнению с IGBT, упрощая систему охлаждения.
Эти качества делают SiC MOSFET незаменимыми в:
- тяговых инверторах электромобилей;
- высокоэффективных импульсных источниках питания;
- солнечных инверторах и накопителях энергии;
- высокочастотных сварочных аппаратах.
IGBT: проверенная временем классика
IGBT остаются надежным и проверенным решением для многих приложений, где нет требований к высокой частоте переключения. Они устойчивы к перегрузкам по току и напряжению, а также сравнительно просты в управлении.
Области применения IGBT:
- приводы электродвигателей;
- системы бесперебойного питания (UPS);
- мощные сварочные аппараты;
- индукционный нагрев.
Сравнение ключевых параметров современных IGBT и SiC MOSFET наглядно демонстрирует различия в скорости переключения и потерях. Это позволяет выбрать оптимальное решение, исходя из конкретных требований к системе.
Таблица 1. Сравнение основных характеристик IGBT и SiC MOSFET
Наименование | C3M0040120x | ATSCM40G120W | CJWT040CP120M1H | YJD212040NCFGH | ASZM040120T | DG40F12T2 | DGW40N120CTL | NCE40TD120LT |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Регион производителя | Не Китай | Китай | Китай | Китай | Китай | Китай | Китай | Китай |
Тип | SiC | SiC | SiC | SiC | SiC | IGBT | IGBT | IGBT |
Напряжение (VDS/VCE), В | 1200 | 1200 | 1200 | 1200 | 1200 | 1200 | 1200 | 1200 |
Ток (ID/IC) при 25°C, А | 66 | 50 | 88 | 62 | 68 | 80 | 40 | 80 |
Ток (ID/IC) при 100°C, А | 35 | – | 55 | 42 | – | 40 | 25 | 40 |
Пороговое напряжение Vgth, мин./тип./макс., В | 1,8/2,7/3,6 | 1,8/2,6/3,7 | 2,3/3,2/4,0 | 2,7 (тип) | 1,8/2,9/3,6 | 5,2/6,0/6,8 | 5,1/5,8/6,4 | 5,0/–/6,5 |
Потери проводимости (упрощенно) | Pcond = RDS(on) × I2rms | Pcond = VCE0 × Iavg | ||||||
RDS(on) при 25°C, мОм | 40 | 40 | 38 | 40 | 35 | – | – | – |
Напряжение насыщения VCE(sat), В | – | – | – | – | – | 1,65 | 1,85 | 1,50 |
Коммутационные потери (упрощенно) | Psw = f x (Eon + Eoff) | |||||||
Энергия включения Eon, мДж | 0,243 | 0,240 | 0,600 | 0,083 | 0,352 | 2,56 | 3,8 | 2,4 |
Энергия выключения Eoff, мДж | 0,104 | 0,040 | 0,100 | 0,128 | 0,170 | 1,48 | 1,7 | 1,8 |
Время включения td(on), нс | 13 | 13 | 16 | 26 | 23 | 25 | 45 | 19 |
Время выключения td(off), нс | 23 | 26 | 20 | 7 | 27 | 169 | 180 | 170 |
Заряд обратного восстановления Qrr, мкКл | 0,691 | 0,850 | 0,003 | 0,212 | 0,281 | 2,3 | 2,40 | 0,72 |
Входная емкость, Ciss, пФ | 2900 | 2300 | 3030 | 3619 | 2820 | 4140 | 4200 | 5590 |
Выходная емкость, Coss, пФ | 103 | 96 | 125 | 145 | 108 | 177 | – | 177 |
Основным препятствием на пути широкого внедрения SiC MOSFET долгое время оставалась их высокая стоимость. Хотя цены стабильно снижаются, SiC все еще дороже IGBT. К тому же, для реализации всех преимуществ SiC MOSFET необходима оптимизация драйверов управления и силовых цепей, что может потребовать дополнительных затрат на разработку. Однако растущие требования к энергоэффективности, компактности и надежности силовой электроники стимулируют переход на SiC MOSFET, а развитие производства и конкуренция между производителями приводят к снижению стоимости SiC-компонентов, делая их более привлекательными для широкого круга применений.
Цены на SiC-компоненты продолжают стабильно снижаться, а их присутствие на рынке увеличивается. Хорошо заметна и разница в стоимости между китайскими и западными SiC MOSFET: при сопоставимых характеристиках азиатские аналоги зачастую дешевле почти в 2 раза. В нашем каталоге на странице FET-транзисторы вы всегда можете подобрать нужный компонент для реализации различных проектов, а актуальные цены и сроки поставки сообщит по запросу ваш менеджер в КОМПЭЛ.
Тем не менее IGBT останутся актуальными в тех случаях, где важна низкая стоимость, высокая надежность и простота управления. Они также доступны в каталоге КОМПЭЛ на странице IGBT-транзисторы и поставляются со склада и под заказ.
В ближайшее время мы станем свидетелями сосуществования обеих технологий, каждая из которых займет свою нишу в электронике. Через 5-10 лет, по мере удешевления и массового производства SiC, IGBT будут постепенно вытесняться из многих приложений, но полностью исчезнут только в очень отдаленной перспективе.
Дополнительные материалы
- Силовые полупроводники SUNCO для различных топологий зарядных станций
- Новые карбид-кремниевые MOSFET-транзисторы SUNCO в корпусе TOLL для компактных устройств высокой мощности
- SUNCO – один из крупнейших в мире производителей дискретных полупроводниковых компонентов
- На склад КОМПЭЛ поступили SiC-MOSFET производства ATS и Anbon
- Высокопроизводительный частотный преобразователь на базе компонентов JSCJ
Наши информационные каналы